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電(dian)(dian)(dian)(dian)源是(shi)將(jiang)一(yi)種制式的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)能轉化(hua)成(cheng)其他制式電(dian)(dian)(dian)(dian)能的(de)裝置。電(dian)(dian)(dian)(dian)源不(bu)同(tong)(tong)于電(dian)(dian)(dian)(dian)池，其本身(shen)并不(bu)產生電(dian)(dian)(dian)(dian)能，而是(shi)將(jiang)一(yi)種制式（電(dian)(dian)(dian)(dian)流、電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)）轉化(hua)成(cheng)另一(yi)種制式（電(dian)(dian)(dian)(dian)流、電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)）的(de)裝置。不(bu)同(tong)(tong)元器(qi)件(jian)、模塊標準工況(kuang)下的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)流、電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)并不(bu)相(xiang)(xiang)同(tong)(tong)，而不(bu)同(tong)(tong)的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)源可(ke)以為相(xiang)(xiang)應元器(qi)件(jian)、模塊等(deng)提供適合(he)的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)流、電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)，故電(dian)(dian)(dian)(dian)源被稱作電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)設備(bei)心(xin)臟。作為電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)設備(bei)中(zhong)的(de)重(zhong)要組成(cheng)部(bu)分，電(dian)(dian)(dian)(dian)源廣泛應用于消(xiao)費電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、通信、工業、汽車(che)、航空(kong)航天等(deng)下游領域。

電源的分類

電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)系統通常需(xu)要(yao)多次電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)、 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓變化，才可(ke)將(jiang)外部電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能轉(zhuan)化為(wei)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子設備標況下所需(xu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能。按(an)輸(shu)入、輸(shu)出(chu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能的形(xing)式分(fen)類，電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)可(ke)分(fen)為(wei) AC/AC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)（交(jiao)(jiao)流(liu)(liu)轉(zhuan)交(jiao)(jiao)流(liu)(liu)）、AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)（交(jiao)(jiao)流(liu)(liu)轉(zhuan)直(zhi)流(liu)(liu)）、DC/AC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)（直(zhi) 流(liu)(liu)轉(zhuan)交(jiao)(jiao)流(liu)(liu)）及 DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)（直(zhi)流(liu)(liu)轉(zhuan)直(zhi)流(liu)(liu)）。其中，AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)主要(yao)負責(ze)將(jiang)發電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)機輸(shu)出(chu)的交(jiao)(jiao)流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)轉(zhuan)化為(wei)大電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓直(zhi)流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)，實現對(dui)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能的“粗(cu)調(diao)”；DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)主要(yao)負責(ze)將(jiang)蓄電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)池或經(jing) AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)變換后的直(zhi)流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)，進(jin)一步轉(zhuan)化為(wei)適合下游(you)元(yuan)器(qi)件(jian)工作的小電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓直(zhi)流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)，實現對(dui)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能的“精(jing)調(diao)”。

△DC/DC模塊電(dian)源產品 外部（資料來源于VICOR官(guan)網(wang)）

按(an)產品(pin)名稱(cheng)(cheng)和(he)原(yuan)理分(fen)類，開(kai)(kai)關電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)為(wei)主(zhu)要(yao)品(pin)種(zhong)(zhong)。根據中(zhong)(zhong)國電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)學會出(chu)版的《中(zhong)(zhong)國電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)行業(ye)年(nian)鑒 2021》，電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)按(an)產品(pin)名稱(cheng)(cheng)和(he)原(yuan)理可主(zhu)要(yao)分(fen)為(wei)開(kai)(kai)關電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)、UPS 電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)、線性電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)、逆變電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)、變頻(pin)器電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)和(he)其他電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)。開(kai)(kai)關電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)是指通(tong)過控制開(kai)(kai)關開(kai)(kai)通(tong)和(he)關斷的時間(jian)比率，維持穩定(ding)輸出(chu)電(dian)(dian)壓的一種(zhong)(zhong)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)，具備功耗(hao)小、轉化效率高、負載穩定(ding)度高等優點，故其已經逐(zhu)步(bu)代替線性電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)成為(wei)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)主(zhu)要(yao)品(pin)種(zhong)(zhong)，占電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)市場規(gui)模一半以(yi)上。

模塊化大勢所趨

厚膜(mo)及微(wei)電路(lu)電源(yuan)各有(you)千秋(qiu)

多數(shu)(shu)模(mo)塊電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)基于開關電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)原理，為(wei) DC/DC 電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)。模(mo)塊電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)又稱為(wei)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)模(mo)塊，是指可(ke)以直(zhi)接貼(tie)裝(zhuang)在(zai)印刷電(dian)(dian)(dian)路板上的電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)供(gong)應(ying)器(qi)(qi)，可(ke)為(wei)專用(yong)集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路（ASIC）、數(shu)(shu)字(zi)信號處理 器(qi)(qi)（DSP）、微(wei)處理器(qi)(qi)、存儲器(qi)(qi)、現(xian)場可(ke)編程門(men)陣列（FPGA）及(ji)其他數(shu)(shu)字(zi)或模(mo)擬負載供(gong)電(dian)(dian)(dian)。大多數(shu)(shu)模(mo)塊電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)基于開關電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)原理，為(wei) DC/DC 電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)（直(zhi)流轉直(zhi)流），作為(wei)二次電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)實現(xian)電(dian)(dian)(dian)能的“精調”。

模塊(kuai)(kuai)(kuai)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)位于(yu)產業(ye)鏈中游，電(dian)(dian)子材料(liao)及元器件為(wei)主要(yao)原(yuan)材料(liao)。電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)產業(ye)鏈包括(kuo)原(yuan)材料(liao)供(gong)應(ying)(ying)商、電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)商、設備制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)商和行業(ye)應(ying)(ying)用(yong)客(ke)戶(hu)。原(yuan)材料(liao)供(gong)應(ying)(ying)商處(chu)(chu)于(yu)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)產業(ye)鏈上(shang)游， 提(ti)供(gong)控制(zhi)(zhi)(zhi)芯片、功(gong)率(lv)器件、變(bian)壓器、PCB 板等(deng)電(dian)(dian)子器件；模塊(kuai)(kuai)(kuai)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)企業(ye)處(chu)(chu)于(yu)產業(ye)鏈中游， 采用(yong)不同的設計和生產方(fang)案，將上(shang)游元器件加工成模塊(kuai)(kuai)(kuai)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)產品；下游設備商主要(yao)為(wei)航空 航天院所(suo)及整機(ji)企業(ye)、通信設備制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)商等(deng)，負責(ze)將模塊(kuai)(kuai)(kuai)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)集(ji)成入相應(ying)(ying)電(dian)(dian)子設備中。

集成(cheng)化、小型化大(da)勢所趨，模塊(kuai)電源(yuan)(yuan)(yuan)優勢明顯。如今電子設(she)備(bei)內部功(gong)能(neng)結構日趨復雜(za)，集成(cheng)化可有(you)效減少內部引線長度降低寄生參數(shu)，降低電源(yuan)(yuan)(yuan)系統(tong)設(she)計成(cheng)本(ben)；小型化在航(hang)空(kong)航(hang)天(tian)等對體積、重量、參數(shu)分配(pei)要求嚴苛的領域占有(you)優勢。模塊(kuai)電源(yuan)(yuan)(yuan)集成(cheng)度高(gao)，并(bing)具(ju)備(bei)通用性強(qiang)、靈活性高(gao)、散(san)熱較好、可靠性高(gao)等優點，因而(er)廣泛應用在航(hang)空(kong)航(hang)天(tian)、通訊、新能(neng)源(yuan)(yuan)(yuan)車等領域。

微電路工藝及厚膜工藝

集(ji)(ji)成化趨勢下“和而不同”，微電(dian)(dian)路(lu)工(gong)(gong)藝(yi)及厚(hou)(hou)(hou)膜(mo)(mo)工(gong)(gong)藝(yi)為主要路(lu)徑。按工(gong)(gong)藝(yi)區分，模塊(kuai)電(dian)(dian)源可分為微電(dian)(dian)路(lu)電(dian)(dian)源（PCB 工(gong)(gong)藝(yi)）及厚(hou)(hou)(hou)膜(mo)(mo)電(dian)(dian)源（厚(hou)(hou)(hou)膜(mo)(mo)工(gong)(gong)藝(yi)），二(er)者均(jun)可使電(dian)(dian)源集(ji)(ji)成度(du)進(jin)一(yi)(yi)步提升(sheng)：①PCB 工(gong)(gong)藝(yi)：是(shi)指運用(yong)自動化設備，將(jiang)表面貼裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件安裝(zhuang)、焊接(jie)在印(yin)制好的(de) PCB 板上(shang)，而后進(jin)行入殼封裝(zhuang)并形成模塊(kuai)電(dian)(dian)源產品(pin)的(de)過程。②厚(hou)(hou)(hou)膜(mo)(mo)工(gong)(gong)藝(yi)：采(cai)用(yong)絲網印(yin)刷、燒(shao)結等(deng)厚(hou)(hou)(hou)膜(mo)(mo)工(gong)(gong)藝(yi)在同一(yi)(yi)基片(pian)上(shang)制作(zuo)無(wu)源網絡(luo)，而后在其(qi)上(shang)組裝(zhuang)半(ban)導體器(qi)件芯(xin)片(pian)、單(dan)片(pian)集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)、微型元(yuan)件等(deng)，再外加(jia)封裝(zhuang)形成模塊(kuai)電(dian)(dian)源產品(pin)。

微電路電源和厚膜電源的區別

微電(dian)路(lu)(lu)電(dian)源(yuan)(yuan)和厚(hou)膜電(dian)源(yuan)(yuan)各(ge)有千秋。工(gong)(gong)藝(yi)角度(du)，微電(dian)路(lu)(lu)電(dian)源(yuan)(yuan)與厚(hou)膜電(dian)源(yuan)(yuan)區別主要在基(ji)板及封(feng)裝環節：1）基(ji)板：微電(dian)路(lu)(lu)電(dian)源(yuan)(yuan)在外采PCB板上(shang)直接貼片(pian)組裝，而厚(hou)膜電(dian)源(yuan)(yuan)首先在“白(bai)板”上(shang)印制所(suo)需(xu)電(dian)路(lu)(lu)結(jie)構，故厚(hou)膜工(gong)(gong)藝(yi)也被(bei)稱作“微電(dian)子”工(gong)(gong)藝(yi)。2）封(feng)裝：厚(hou)膜電(dian)源(yuan)(yuan)通常充入氮(dan)氣等(deng)惰性(xing)氣體，進行金屬氣密封(feng)裝。由于二者工(gong)(gong)藝(yi)差異(yi)，厚(hou)膜電(dian)源(yuan)(yuan)通常成本及技(ji)術難度(du)更(geng)(geng)高、可靠性(xing)更(geng)(geng)好、可儲存時間更(geng)(geng)長(chang)、溫度(du)范圍更(geng)(geng)寬、體積重量更(geng)(geng)小主要應用(yong)于航(hang)空航(hang)天(tian)領域；微電(dian)路(lu)(lu)電(dian)源(yuan)(yuan)成本較低、大功率表現更(geng)(geng)好、通用(yong)性(xing)更(geng)(geng)強(qiang)，除航(hang)空航(hang)天(tian)外還(huan)廣泛應用(yong)于通訊等(deng)領域。

功率變換(huan)器主要性能發展趨勢

[資源(yuan)來源(yuan)于《高功(gong)率密度DC/DC模(mo)塊電源(yuan)研究》]

高功率密度和高效率

高(gao)功率(lv)(lv)(lv)密(mi)度(du)、高(gao)效(xiao)(xiao)率(lv)(lv)(lv)為發(fa)(fa)展(zhan)趨勢，數(shu)字化方興未艾。①高(gao)功率(lv)(lv)(lv)密(mi)度(du)：在下游應用端 小型化、輕量化需求引領下，在更(geng)(geng)(geng)小體積(ji)、更(geng)(geng)(geng)輕質量的情況下輸出更(geng)(geng)(geng)大功率(lv)(lv)(lv)是主要發(fa)(fa)展(zhan)趨勢；②高(gao)效(xiao)(xiao)率(lv)(lv)(lv)：功率(lv)(lv)(lv)密(mi)度(du)提(ti)升(sheng)通常伴(ban)隨著發(fa)(fa)熱(re)(re)量的提(ti)升(sheng)，且(qie)在提(ti)升(sheng)至(zhi)一定程度(du)后(hou)往(wang)往(wang)會(hui)受散熱(re)(re)問題限制。通過降低功率(lv)(lv)(lv)器件損耗來降低模(mo)塊電源發(fa)(fa)熱(re)(re)量，是功率(lv)(lv)(lv)密(mi)度(du)提(ti)升(sheng)的應有之義。此外，通過數(shu)字化編(bian)程實現控制策略與保(bao)護(hu)邏(luo)輯(ji)，可(ke)以有效(xiao)(xiao)簡化模(mo)塊電源外圍電路(lu)，進(jin)一步(bu)(bu)縮小體積(ji)、提(ti)升(sheng)功率(lv)(lv)(lv)密(mi)度(du)，故數(shu)字化也逐步(bu)(bu)成(cheng)為模(mo)塊電源重要發(fa)(fa)展(zhan)方向。

信息化搭臺 國產化起舞

軍民有別 高(gao)可靠為核心(xin)要義(yi)

由于(yu)應(ying)用(yong)終端(duan)特殊性等(deng)(deng)(deng)，高可(ke)靠為軍(jun)(jun)(jun)用(yong)模塊電源核心要(yao)義(yi)。作為較基礎的(de)元(yuan)器件，軍(jun)(jun)(jun)用(yong)模塊電源廣泛應(ying)用(yong)于(yu)海、陸、空(kong)、天的(de)各式電子化(hua)(hua)、信(xin)息化(hua)(hua)裝(zhuang)備(bei)中(zhong)，下游涵蓋軍(jun)(jun)(jun)機、導彈(dan)、火箭、雷達、衛星、艦(jian)船(chuan)、裝(zhuang)甲車等(deng)(deng)(deng)各終端(duan)。軍(jun)(jun)(jun)品工(gong)作環(huan)境常涉(she)及較極端(duan)的(de)工(gong)況，如導彈(dan)在軌(gui)(gui)時(shi)需面(mian)(mian)對強(qiang)加速度(du)、強(qiang)振(zhen)動(dong)、高溫等(deng)(deng)(deng)極端(duan)環(huan)境，對于(yu)元(yuan)器件抗振(zhen)動(dong)、耐沖擊、耐高溫等(deng)(deng)(deng)要(yao)求(qiu)較高；衛星在軌(gui)(gui)時(shi)需面(mian)(mian)對較大(da)溫差以及宇宙射線(xian)的(de)干擾(rao)，著重強(qiang)調寬(kuan)溫度(du)范圍(wei)、 抗輻(fu)照等(deng)(deng)(deng)性能(neng)指標。同時(shi)，航空(kong)航天等(deng)(deng)(deng)下游設備(bei)具備(bei)成(cheng)(cheng)本(ben)高、結構復雜、一旦故(gu)障即會造成(cheng)(cheng)嚴重損失。綜上(shang)，質量為軍(jun)(jun)(jun)用(yong)模塊電源最為核心的(de)要(yao)求(qiu)。

由于高可靠需求及軍品機制，軍用(yong)模塊電源(yuan)(yuan)從(cong)研(yan)發(fa)到生產均與民品有(you)別。以(yi)下將從(cong)進入資質、訂單模式、研(yan)發(fa)、生產模式、生產工藝(yi)五大方面(mian)說(shuo)明軍用(yong)與民用(yong)模塊電源(yuan)(yuan)區別：

 ① 進入(ru)資質

需多重資(zi)(zi)質(zhi)認證。軍用模塊電(dian)源(yuan)企業首(shou)先需取(qu)(qu)得“軍工三(san)證”，即 軍工產品(pin)質(zhi)量管理體系認證、武(wu)器裝(zhuang)備(bei)(bei)科研(yan)生(sheng)(sheng)產單(dan)位保密資(zi)(zi)格(ge)(ge)認證、裝(zhuang)備(bei)(bei)承制單(dan)位資(zi)(zi)格(ge)(ge)認證；其次，需取(qu)(qu)得中國(guo)軍用電(dian)子元器件質(zhi)量委員會(hui)頒發的各種國(guo)軍標(biao)生(sheng)(sheng)產線認證；最后(hou)，需通過下游設備(bei)(bei)廠商的供貨資(zi)(zi)質(zhi)認證，方可進入軍用模塊電(dian)源(yuan)行業進行供貨。

 ② 訂單(dan)模式

小(xiao)(xiao)批(pi)量、多(duo)品(pin)類，定(ding)制化程度(du)高(gao)。由于武器(qi)裝備(bei)型號(hao)種類繁多(duo)， 各(ge)型號(hao)對于電源參數需求(qiu)不同，故相較于民(min)品(pin)而言，軍品(pin)訂單具備(bei)小(xiao)(xiao)批(pi)量、 多(duo)品(pin)類的特(te)點，且常需要根據下游需求(qiu)開發(fa)高(gao)度(du)定(ding)制化產品(pin)。

 ③ 研 發

周(zhou)(zhou)期(qi)較(jiao)長。由(you)于(yu)軍品(pin)在產品(pin)驗(yan)證部(bu)分(fen)普(pu)遍較(jiao)民(min)品(pin)周(zhou)(zhou)期(qi)更長，且(qie)部(bu)分(fen)軍 品(pin)模(mo)(mo)(mo)(mo)塊電源(yuan)需與(yu)下游客戶一(yi)起聯合研(yan)制，故軍品(pin)模(mo)(mo)(mo)(mo)塊電源(yuan)研(yan)發(fa)周(zhou)(zhou)期(qi)通(tong)常(chang)長于(yu) 民(min)品(pin)模(mo)(mo)(mo)(mo)塊電源(yuan)。由(you)于(yu)小(xiao)批量(liang)、多品(pin)類訂單模(mo)(mo)(mo)(mo)式，軍品(pin)定制化研(yan)發(fa)的占比較(jiao)高。

 ④ 生產模式

以銷定(ding)產(chan)(chan)為主。軍品通常采用以銷定(ding)產(chan)(chan)模式進行排產(chan)(chan)，在(zai)公司內 部評審訂單后，再根據訂單進行物料準備。同時(shi)，軍品也會(hui)輔以一定(ding)程(cheng)度(du)的 產(chan)(chan)品儲備，來縮短產(chan)(chan)品交貨周期，快速響應市場需求。

 ⑤ 生(sheng)產(chan)工(gong)藝

可(ke)靠性(xing)要求致使檢驗(yan)步(bu)驟增多(duo)(duo)。相比于民品模塊電(dian)源，軍品模塊電(dian)源在生產(chan)過程中檢驗(yan)步(bu)驟較多(duo)(duo)，從而保證(zheng)生產(chan)流程可(ke)溯源的同時，進一步(bu)提升產(chan)品可(ke)靠性(xing)。

△軍用電子元器件

由于從資質認證到生產工藝等(deng)方(fang)面的(de)(de)(de)差異，軍品(pin)模(mo)塊(kuai)電源(yuan)較(jiao)(jiao)(jiao)民品(pin)附加值更高(gao)(gao)。由于軍品(pin)的(de)(de)(de)資質壁壘以(yi)及較(jiao)(jiao)(jiao)長的(de)(de)(de)研發(fa)、驗證周期，新(xin)品(pin)通常需要 3-5 年(nian)的(de)(de)(de)時間才(cai)可能(neng)形成規模(mo)收 入(ru)；同時，小(xiao)批量、多品(pin)類、高(gao)(gao)度定(ding)制化的(de)(de)(de)訂單(dan)模(mo)式也帶(dai)來了額外的(de)(de)(de)管(guan)理要求，且(qie)較(jiao)(jiao)(jiao)難形成明(ming)(ming)顯的(de)(de)(de)規模(mo)效應；此外，軍方(fang)下游客戶最為看重可靠性，而對于價(jia)(jia)格的(de)(de)(de)敏感度相(xiang)對較(jiao)(jiao)(jiao)弱。綜(zong)合上述因素，軍品(pin)模(mo)塊(kuai)電源(yuan)往往定(ding)價(jia)(jia)較(jiao)(jiao)(jiao)高(gao)(gao)，且(qie)相(xiang)較(jiao)(jiao)(jiao)于民品(pin)具備更高(gao)(gao)的(de)(de)(de)附加值。以(yi)國(guo)內(nei)模(mo)塊(kuai)電源(yuan)核心供應商(shang)新(xin)雷能(neng)為例，其特(te)種(zhong)業務(wu)毛利(li)(li)(li)率(lv)(lv)持(chi)續高(gao)(gao)于通信業務(wu)，2021 年(nian)特(te)種(zhong)業務(wu)毛利(li)(li)(li)率(lv)(lv)達 60.9%，而通訊業務(wu)毛利(li)(li)(li)率(lv)(lv)為 26.8%，軍品(pin)毛利(li)(li)(li)率(lv)(lv)明(ming)(ming)顯較(jiao)(jiao)(jiao)高(gao)(gao)。

信息化提速

百億賽道蓬勃發展

我國(guo)(guo)強軍目(mu)(mu)標(biao)明確，信息(xi)(xi)化(hua)建(jian)(jian)設(she)提速(su)。軍隊信息(xi)(xi)化(hua)意為通過信息(xi)(xi)化(hua)整合，實(shi)現(xian)目(mu)(mu)標(biao)探 測跟蹤、指揮控制、火力打擊、戰(zhan)場(chang)防護和毀傷評估(gu)功(gong)能(neng)一體(ti)化(hua)，以(yi)及聯合指揮中(zhong)(zhong)心和各(ge) 軍種作戰(zhan)組織的(de)一體(ti)化(hua)。我國(guo)(guo)自 1998 年起發(fa)布的(de) 10 部《國(guo)(guo)防白皮書》中(zhong)(zhong)多次闡述(shu)我國(guo)(guo)軍 隊信息(xi)(xi)化(hua)建(jian)(jian)設(she)的(de)要求及進程，黨的(de)十九大(da)也提出“確保 2020 年信息(xi)(xi)化(hua)建(jian)(jian)設(she)取得重大(da)進展” “力爭到(dao) 2035 年基本實(shi)現(xian)國(guo)(guo)防和軍隊現(xian)代化(hua)”，相較于十八大(da)時(shi)期(qi)的(de)“三步走”，將實(shi)現(xian)軍隊現(xian)代化(hua)的(de)目(mu)(mu)標(biao)提前了 15 年。在政策(ce)驅動下，軍隊信息(xi)(xi)化(hua)建(jian)(jian)設(she)正快速(su)推進。

在軍(jun)隊信息化建設提速背景下，國內軍(jun)用(yong)模塊電源(yuan)行業將受益于(yu)：武器裝備(bei)加(jia)速換裝列裝和新式裝備(bei)電子系統價值(zhi)量(liang)占比提升，迎來(lai)快速成長。

武器裝備“補償式”發展空間廣闊

國(guo)(guo)防(fang)支出方面，我(wo)國(guo)(guo) 2021 年國(guo)(guo)防(fang)預算占(zhan) GDP 比重(zhong)約 1.2%；對比其(qi)他軍事強國(guo)(guo)（集(ji)團）軍費占(zhan) GDP 比重(zhong)，美(mei)國(guo)(guo)維(wei)持(chi) 在 3.2%左(zuo)右，印度維(wei)持(chi)在 2%左(zuo)右，北約秘書長(chang)也多次敦促成員國(guo)(guo)將該比例提至 2%以上(shang)，我(wo)國(guo)(guo)國(guo)(guo)防(fang)支出仍(reng)有(you)較大(da)(da)提升空間(jian)。裝備(bei)數量及結構方面，我(wo)國(guo)(guo)軍機(ji)在數量及代(dai)次結構上(shang)均(jun)與美(mei)國(guo)(guo)有(you)較大(da)(da)差距，據《World Airforces2022》 （Flight Global），2021年我(wo)國(guo)(guo)軍機(ji)總量仍(reng)不足美(mei)國(guo)(guo)的(de)(de)一半，其(qi)中三代(dai)機(ji)、四代(dai)機(ji)占(zhan)比合計(ji)僅 54%（美(mei)國(guo)(guo)幾(ji)乎全為三代(dai)機(ji)及以上(shang)），我(wo)國(guo)(guo)武器(qi)裝備(bei)建設(she)仍(reng)存 廣闊(kuo)空間(jian)。模(mo)塊電源(yuan)作為較基礎的(de)(de)功能模(mo)塊，其(qi)需求將伴隨裝備(bei)放(fang)量而快速增長(chang)。

先進武器裝備電子系統價值量占比提升

在新一輪科技革命和產業變革推(tui)動(dong)下，武(wu)器裝(zhuang)備(bei)遠程精(jing)確化、智能化、隱身化、無人化趨(qu)勢(shi)更加(jia)明顯(xian)。海、陸(lu)、 空、天武(wu)器裝(zhuang)備(bei)中電(dian)子系統(tong)的(de)功能趨(qu)向多元化，結構(gou)趨(qu)于(yu)復雜化，價值量(liang)占比迎來持續提(ti)升。平均來看，單(dan)個武(wu)器裝(zhuang)備(bei)模(mo)塊(kuai)電(dian)源用量(liang)及價值量(liang)將進一步提(ti)升，拉動(dong)行業需求進一步擴容(rong)。

△2027年國內軍用電源市(shi)場(chang)規模（單(dan)位(wei): 億美(mei)元(yuan)）

[來源于Reportlinker(含預測）,中信證券研究(jiu)部]

預(yu)計(ji) 2027 年國內(nei)軍(jun)用(yong)(yong)(yong)電源(yuan)市(shi)(shi)場規(gui)(gui)(gui)模(mo)達(da) 28億(yi)美元(yuan)，對應(ying) 2021-2027 年 CAGR 為 11.9%。據 Reportlinker，2020 年全球軍(jun)用(yong)(yong)(yong)電源(yuan)市(shi)(shi)場規(gui)(gui)(gui)模(mo)達(da) 73 億(yi)美元(yuan)，預(yu)計(ji) 2027 年規(gui)(gui)(gui)模(mo)達(da) 124 億(yi)美元(yuan)，對應(ying) CAGR 為 7.8%；預(yu)計(ji) 2027 年國內(nei)軍(jun)用(yong)(yong)(yong)電源(yuan)市(shi)(shi)場規(gui)(gui)(gui)模(mo)將達(da) 28 億(yi)美元(yuan)，對應(ying) 2021-2027 年 CAGR 為 11.9%，我們據此推算得 2020 年國內(nei)軍(jun)用(yong)(yong)(yong)電源(yuan)市(shi)(shi)場規(gui)(gui)(gui)模(mo)約 12.7 億(yi)美元(yuan)（按當年平均匯率折(zhe)算約 88 億(yi)元(yuan)）。在武(wu)器裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)備加速換裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)列裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、先進武(wu)器裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)備電子 系統價值量(liang)占比提升兩大邏輯(ji)驅動下(xia)，軍(jun)用(yong)(yong)(yong)模(mo)塊電源(yuan)市(shi)(shi)場正蓬勃發展。

自主可控需求迫切

國(guo)內(nei)企業迎黃金發展(zhan)機遇(yu)

海(hai)外廠商長期主(zhu)導，貿易摩擦(ca)為國(guo)(guo)(guo)產替代外源(yuan)催(cui)化。國(guo)(guo)(guo)內(nei)電源(yuan)模塊(kuai)(kuai)行業起步(bu)(bu)較(jiao)晚，美 國(guo)(guo)(guo) VICOR、Interpoint、VTP 等(deng)廠商長期主(zhu)導國(guo)(guo)(guo)內(nei)軍用電源(yuan)模塊(kuai)(kuai)市場。據甘化科工公告(gao)， 2018 年(nian)以前，國(guo)(guo)(guo)內(nei)軍用模塊(kuai)(kuai)電源(yuan)國(guo)(guo)(guo)產化率(lv)不(bu)足(zu)20%。2018 年(nian)中美貿易摩擦(ca)爆發，美國(guo)(guo)(guo)限(xian)制包括部分模塊(kuai)(kuai)電源(yuan)在(zai)內(nei)的電子(zi)元(yuan)器件對華出(chu)口(kou)，供給端進(jin)一步(bu)(bu)收緊；同(tong)時，軍改(gai)影響逐步(bu)(bu)落地(di)，下游采購備貨(huo)總體較(jiao) 2017 年(nian)有較(jiao)大提(ti)升，需(xu)求(qiu)端缺(que)口(kou)進(jin)一步(bu)(bu)放大。供需(xu)兩端催(cui)化下，模塊(kuai)(kuai)電源(yuan)自主(zhu)可控需(xu)求(qiu)迫切。

國(guo)內(nei)外(wai)差距(ju)逐步(bu)縮小，技(ji)術為國(guo)產(chan)替(ti)代(dai)內(nei)核驅動。近年來，國(guo)內(nei)模塊電(dian)(dian)源廠商在大功(gong) 率(lv)、高可靠、高功(gong)率(lv)密度等(deng)(deng)(deng)技(ji)術領域不斷取得突破，部分(fen)模塊電(dian)(dian)源產(chan)品(pin)已(yi)可對(dui)標(biao)國(guo)際(ji)先(xian)進 水平。微(wei)電(dian)(dian)路電(dian)(dian)源而(er)言，新雷(lei)能高壓全磚模塊電(dian)(dian)源產(chan)品(pin)已(yi)可在輸(shu)入電(dian)(dian)壓、輸(shu)出功(gong)率(lv)等(deng)(deng)(deng)指標(biao)中(zhong)對(dui)標(biao) VICOR 產(chan)品(pin)，甚至(zhi)在轉(zhuan)化效(xiao)率(lv)上更優；厚(hou)膜電(dian)(dian)源而(er)言，中(zhong)電(dian)(dian)科 43 所(suo)、振(zhen)華微(wei)電(dian)(dian)子 等(deng)(deng)(deng)公司(si)產(chan)品(pin)可兼容 Interpoint、VPT、IR、DDC 等(deng)(deng)(deng)國(guo)外(wai)公司(si)同類產(chan)品(pin)，可研制航(hang)天一(yi)院、五院、八院要求(qiu)的 LMS、CAST、SAST 等(deng)(deng)(deng)級產(chan)品(pin)，國(guo)產(chan)電(dian)(dian)源可在各(ge)主要參(can)數(shu)上對(dui)標(biao)國(guo)外(wai)競品(pin)，甚至(zhi)在抗輻照(zhao)等(deng)(deng)(deng)領域更優。

國(guo)(guo)產(chan)替代(dai)方(fang)興未艾(ai)，國(guo)(guo)內(nei)(nei)企(qi)業(ye)快(kuai)速發(fa)展(zhan)(zhan)。貿(mao)易(yi)摩擦致使 VICOR 中國(guo)(guo)區 2019 年收入 同比-46.6%至 3.9 億元，而在(zai)(zai)技術驅動及貿(mao)易(yi)摩擦催化(hua)下(xia)(xia)(xia)，以新(xin)雷(lei)能(neng)、振華微等公司為代(dai) 表的國(guo)(guo)內(nei)(nei)廠商迅速成(cheng)長，2019-2021 年新(xin)雷(lei)能(neng)軍(jun)品、振華微、VICOR 營(ying)收 CAGR 分別(bie)為53.5%/45.6%/-3.2%，新(xin)雷(lei)能(neng)與(yu)振華微的凈利潤 CAGR 更是分別(bie)達到98.7%/162.7%。在(zai)(zai)行(xing)業(ye)下(xia)(xia)(xia)游需求(qiu)拉動以及國(guo)(guo)產(chan)替代(dai)加速推進(jin)背(bei)景下(xia)(xia)(xia)，國(guo)(guo)內(nei)(nei)企(qi)業(ye)正迎(ying)來快(kuai)速發(fa)展(zhan)(zhan)期。“小核心大協(xie)(xie)作(zuo)”下(xia)(xia)(xia)外(wai)協(xie)(xie)趨勢(shi)明顯，民企(qi)迎(ying)黃(huang)金發(fa)展(zhan)(zhan)機遇(yu)。伴(ban)隨軍(jun)品配(pei)套體(ti)系(xi)改革， 產(chan)業(ye)鏈中下(xia)(xia)(xia)游國(guo)(guo)企(qi)及科研院所(suo)逐步聚(ju)焦整(zheng)機與(yu)相關分系(xi)統的研制生產(chan)，元器件、模塊(kuai)、組(zu)件等中上游配(pei)套外(wai)協(xie)(xie)趨勢(shi)明顯，體(ti)系(xi)外(wai)民企(qi)在(zai)(zai)電(dian)源模塊(kuai)行(xing)業(ye)中參與(yu)的廣度和深度均在(zai)(zai)不斷 提升(sheng)。在(zai)(zai)行(xing)業(ye)整(zheng)體(ti)向好的發(fa)展(zhan)(zhan)趨勢(shi)以及“小核心大協(xie)(xie)作(zuo)”的持續推進(jin)下(xia)(xia)(xia)，民營(ying)企(qi)業(ye)將迎(ying)來黃(huang)金發(fa)展(zhan)(zhan)機遇(yu)。

助力電源企業持續增長

洞察行(xing)業(ye)趨(qu)勢，擁抱未來機遇，遠大方(fang)略聚焦電源行(xing)業(ye)發展趨(qu)勢，專(zhuan)研(yan)行(xing)業(ye)解(jie)決方(fang)案，為企(qi)業(ye)量(liang)身定(ding)制改善(shan)方(fang)案，幫助企(qi)業(ye)突破增長瓶頸，打造(zao)企(qi)業(ye)核心競爭力，實現戰略性增長。

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