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1、電(dian)子(zi)元(yuan)器件行業發展特征分析

電(dian)子元器(qi)件(jian)(jian)(jian)行(xing)業是電(dian)子信(xin)息產(chan)(chan)業的(de)基石。所有電(dian)子產(chan)(chan)品的(de)生產(chan)(chan)制造或電(dian)子信(xin)息服務(wu)的(de)實(shi)現，均依賴(lai)于(yu)由(you)各類電(dian)子元器(qi)件(jian)(jian)(jian)提供的(de)包括(kuo)信(xin)號(hao)傳遞(di)、信(xin)號(hao)處理(li)等(deng)基礎功(gong)能(neng)，從而(er)實(shi)現多領域的(de)廣(guang)泛應用。電(dian)子元器(qi)件(jian)(jian)(jian)的(de)技術水(shui)平、生產(chan)(chan)工藝(yi)等(deng)，是決定(ding)終端電(dian)子產(chan)(chan)品性(xing)能(neng)的(de)關鍵性(xing)因素，尤其以 IC 集成電(dian)路為首的(de)有源器(qi)件(jian)(jian)(jian)，更是直接決定(ding)了電(dian)子產(chan)(chan)品在功(gong)率、信(xin)號(hao)傳遞(di)和(he)處理(li)效率等(deng)方面的(de)性(xing)能(neng)水(shui)平。

從產品類(lei)型劃分(fen)，電子元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)主要(yao)分(fen)為有源(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)、無源(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)和配件(jian)輔料三(san)大類(lei)。其中，有源(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)指需電源(yuan)來實現其特定功能的(de)電子元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)，主要(yao)包括電子管(guan)(guan)、晶(jing)體(ti)管(guan)(guan)、集成電路(lu)等。無源(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)指不影響信號基(ji)本特征(zheng)，僅令(ling)訊號通過而未加(jia)以(yi)更改的(de)電路(lu)元(yuan)件(jian)，常見的(de)有電阻、電容、電感(gan)、陶振、晶(jing)振、變壓器(qi)(qi)(qi)等。從原廠類(lei)型劃分(fen)，電子元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)行業的(de)原廠包括：從事設計(ji)(ji)、從事生產制造、或設計(ji)(ji)及生產制造一(yi)體(ti)三(san)類(lei)。

2、電(dian)子元器件行(xing)業(ye)發展三大特征(zheng)分析

(1)電子(zi)元器(qi)件行業頭部(bu)集中效應明(ming)顯，呈現(xian)“賣方市場”特征

電子元器件(jian)的(de)生產制造是技術密集(ji)(ji)型(xing)和(he)資(zi)金密集(ji)(ji)型(xing)行業，因此在(zai)市場(chang)份(fen)額和(he)技術方面，行業均(jun)呈現顯著的(de)頭部集(ji)(ji)中(zhong)效應(ying)。

市場(chang)份(fen)額方面，以(yi)(yi)半導體為(wei)例(li)，英特爾、三(san)星電(dian)子多(duo)年(nian)(nian)以(yi)(yi)來一直穩居全球(qiu)半導體供應(ying)商(shang)前列(lie)。2021 年(nian)(nian)，全球(qiu)前十大半導體廠商(shang)的市場(chang)份(fen)額合(he)計為(wei)55.9%，市場(chang)集(ji)中度較高。

技術性(xing)方(fang)面(mian)，目(mu)前全球掌握 14nm 制程的芯片制造商僅有包括英(ying)特爾、臺積(ji)(ji)電(dian)、三星電(dian)子、格羅方(fang)德(de)、聯電(dian)、中芯國際和(he)華虹(hong)半導體在內的 7 家，而更為先進的5nm 制程生產工(gong)藝僅有臺積(ji)(ji)電(dian)和(he)三星電(dian)子掌握。因此(ci)，在供應(ying)商有限的情況(kuang)下高端電(dian)子元器件呈現(xian)“賣方(fang)市場”特征。

電(dian)(dian)(dian)(dian)子元器(qi)件(jian)分(fen)銷商便(bian)承(cheng)擔了(le)關(guan)鍵(jian)的(de)“紐帶”作用。一方面，頭(tou)部分(fen)銷商憑借深厚的(de)技術積累和多(duo)年行業(ye)經驗，根(gen)據(ju)下游(you)電(dian)(dian)(dian)(dian)子信息制造業(ye)客(ke)(ke)戶需求(qiu)，為(wei)其提供技術方案、匹(pi)配(pei)電(dian)(dian)(dian)(dian)子元器(qi)件(jian)采(cai)購需求(qiu)，在(zai)供應鏈波動風險加(jia)劇、高端(duan)電(dian)(dian)(dian)(dian)子元器(qi)件(jian)存在(zai)頭(tou)部壟斷格(ge)局(ju)下，提供成本可控、技術需求(qiu)匹(pi)配(pei)的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)子元器(qi)件(jian)供應鏈綜合服務；另一方面，亦(yi)為(wei)原廠及時(shi)掌握下游(you)客(ke)(ke)戶的(de)技術需求(qiu)提供了(le)重要(yao)的(de)信息渠道。

（2）全球電子元器件行(xing)業保持高(gao)速增長(chang)格(ge)局

電子元器(qi)件(jian)作為所有電子產品(pin)的(de)基礎材(cai)料，在電子信息產業以數字化、網(wang)絡化、智能化方式帶來生產力飛躍的(de)當下(xia)，多年來呈現高速增長(chang)局面。以集成電路(lu)為例，2020 年以來全球集成電路(lu)均呈現高速增長(chang)局勢， 2022 年繼續保持兩位數的(de)增長(chang)。

國內企業(ye)(ye)方面，我(wo)國電子信(xin)息制造(zao)業(ye)(ye)近年來(lai)均保持相對穩(wen)定(ding)的出口交貨(huo)值(zhi)增(zeng)長趨勢，除 2019 年下半年受中美貿(mao)易摩(mo)擦影(ying)響，2020 年初受到新冠疫情(qing)影(ying)響，以及 2022年 4 月(yue)受上海疫情(qing)沖(chong)擊影(ying)響外，其余各(ge)月(yue)出口交貨(huo)值(zhi)多保持穩(wen)定(ding)增(zeng)長。

（3）我國電子元器件行業發(fa)展迅速，但仍有較大發(fa)展空間

由于我(wo)國(guo)(guo)(guo)電子元器件行業(ye)起步較晚，我(wo)國(guo)(guo)(guo)企業(ye)仍與國(guo)(guo)(guo)際領先廠商存(cun)在(zai)較大差距，尤其在(zai)高端(duan)集成電路行業(ye)依舊存(cun)在(zai)被國(guo)(guo)(guo)外“卡脖子”局面。根(gen)據信通(tong)院(yuan)數據顯(xian)示，我(wo)國(guo)(guo)(guo)在(zai)核心基(ji)礎零部件、關鍵(jian)基(ji)礎材(cai)料、基(ji)礎技術(shu)和工業(ye)等產業(ye)對(dui)外技術(shu)依存(cun)度在(zai) 50%以上。

雖然我國是全(quan)球電子信息制造業大(da)國，但在集成電路產(chan)品領域依舊(jiu)存在對外依賴局面(mian)，近年來(lai)集成電路產(chan)品持續存在貿(mao)易(yi)逆差。我國 2021 年集成電路貿(mao)易(yi)逆差擴大(da)，由(you)2020 年的(de) 10,697.44 億(yi)元增加(jia)至 2021 年的(de) 16,604.47 億(yi)元。

在此背(bei)景下，境內(nei)電子元器(qi)件分銷商通過(guo)產(chan)品(pin)推(tui)廣、需(xu)求對(dui)接、供應鏈(lian)服(fu)務等(deng)多種增值服(fu)務，幫助國(guo)內(nei)原廠更(geng)高效地了解下游(you)客戶需(xu)求，實現產(chan)品(pin)的快速推(tui)廣，助力(li)我國(guo)電子信息制造(zao)業轉型升級(ji)，在關鍵核心技術領(ling)域突破國(guo)外廠商壟斷格局。

3、電(dian)子元器件行(xing)業下游(you)細(xi)分應用領域分析及前景預測

（1）通信：通信基礎建設不(bu)斷完(wan)善，5G 技術落地(di)仍(reng)有較大發展空間

我(wo)國通信(xin)基礎設施建設歷經多年(nian)沉(chen)淀積(ji)累，已較為完善，2021 年(nian)末全(quan)國移動(dong)通信(xin)基站(zhan)總(zong)數(shu)達 996 萬個(ge)。5G 技(ji)術(shu)方(fang)面(mian)，2021 年(nian)末已開(kai)通 5G 基站(zhan) 142.5 萬個(ge)，當年(nian)新增5G 基站(zhan) 65 余萬個(ge)。但當前(qian) 5G 技(ji)術(shu)廣(guang)泛應(ying)用(yong)仍有較大發(fa)展空間；尤其在(zai)成(cheng)本方(fang)面(mian)，現(xian)階(jie)段 5G 模(mo)組仍處于千元(yuan)價位，高價制(zhi)約了終(zhong)端產品(pin)的(de)豐富性(xing)，使得下游(you)(you)(you)需(xu)求碎片化、難(nan)以形成(cheng)規模(mo)效應(ying)，單一市場規模(mo)需(xu)求不足。電子(zi)元(yuan)器件分(fen)銷商在(zai)此背景下的(de)“紐帶”作用(yong)進一步凸(tu)顯(xian)，通過(guo)為下游(you)(you)(you)電子(zi)信(xin)息制(zhi)造(zao)業企業提供技(ji)術(shu)創新服務，幫助上游(you)(you)(you)原廠了解下游(you)(you)(you) 5G 技(ji)術(shu)落地需(xu)求、幫助下游(you)(you)(you)客(ke)戶降低 5G 模(mo)組采購成(cheng)本，從而實現(xian) 5G 技(ji)術(shu)的(de)廣(guang)泛應(ying)用(yong)，推動(dong)產業技(ji)術(shu)升級。

（2）消費電(dian)子：可(ke)穿(chuan)戴設備(bei)成(cheng)為新(xin)(xin)增(zeng)長點，5G 技術(shu)帶來(lai)新(xin)(xin)動能

消(xiao)費(fei)電(dian)(dian)子(zi)領(ling)域主(zhu)要(yao)包括手機(ji)、可(ke)穿戴設備、個人筆記(ji)本(ben)電(dian)(dian)腦等終端電(dian)(dian)子(zi)產品(pin)的研(yan)發(fa)(fa)和生產。其中，智(zhi)能手機(ji)是消(xiao)費(fei)電(dian)(dian)子(zi)產品(pin)尤為(wei)重(zhong)要(yao)的構成(cheng)部(bu)分，所以 TWS 耳機(ji)為(wei)首的可(ke)穿戴設備近(jin)年來迎來爆發(fa)(fa)式增長(chang)，成(cheng)為(wei)消(xiao)費(fei)電(dian)(dian)子(zi)領(ling)域的新增長(chang)點。

智能(neng)手(shou)(shou)(shou)(shou)機方面，隨著 5G 通(tong)訊技術的(de)(de)推(tui)廣，智能(neng)手(shou)(shou)(shou)(shou)機出(chu)貨(huo)量(liang)(liang)迎來(lai)新增(zeng)長的(de)(de)空(kong)間。根據(ju)中國信(xin)息通(tong)信(xin)研(yan)究院發(fa)布的(de)(de)數據(ju)，5G 手(shou)(shou)(shou)(shou)機出(chu)貨(huo)量(liang)(liang)快速增(zeng)長，2021 年(nian)(nian)度(du)全年(nian)(nian)，國內 5G 手(shou)(shou)(shou)(shou)機出(chu)貨(huo)量(liang)(liang)達(da) 2.66 億(yi)部(bu)(bu)，同比(bi)增(zeng)長 63.5%，占同期(qi)手(shou)(shou)(shou)(shou)機出(chu)貨(huo)量(liang)(liang)的(de)(de) 75.9%。可穿(chuan)戴設(she)備方面，得益于芯(xin)片等關鍵電子元器(qi)件向微(wei)型化方向不斷發(fa)展和(he)加工(gong)工(gong)藝的(de)(de)提升(sheng)，可穿(chuan)戴設(she)備近年(nian)(nian)來(lai)迎來(lai)了(le)爆發(fa)式(shi)增(zeng)長。全球可穿(chuan)戴設(she)備的(de)(de)出(chu)貨(huo)量(liang)(liang)由 2016 年(nian)(nian)的(de)(de) 8,900 萬部(bu)(bu)增(zeng)加至 2020 年(nian)(nian)的(de)(de) 1.93 億(yi)部(bu)(bu)，復(fu)合增(zeng)長率為 21.35%，且預計 2025 年(nian)(nian)將達(da)到 3.88 億(yi)部(bu)(bu)。

（3）汽(qi)車電子：新能(neng)源汽(qi)車成為重要增量

隨著“碳(tan)中(zhong)和”概(gai)念(nian)的(de)(de)提(ti)出，以(yi)及(ji)鋰電(dian)池、能(neng)源(yuan)管理等(deng)新(xin)能(neng)源(yuan)技術(shu)的(de)(de)不斷成熟，新(xin)能(neng)源(yuan)汽(qi)車成為汽(qi)車電(dian)子行業增長(chang)(chang)的(de)(de)推動(dong)(dong)力。2021 年度全年，新(xin)能(neng)源(yuan)汽(qi)車產量(liang)達354.5 萬輛，同比(bi)增長(chang)(chang) 1.6 倍，占全部汽(qi)車產量(liang)的(de)(de) 13.59%。此外，新(xin)能(neng)源(yuan)汽(qi)車行業已率(lv)先開始對(dui)包括(kuo)自動(dong)(dong)駕駛、大數據等(deng)新(xin)技術(shu)進行深度融(rong)合，將集(ji)更(geng)多的(de)(de)傳感線、芯(xin)片、控制權等(deng)電(dian)子元器件于一體，從而導致該行業對(dui)電(dian)子元器件的(de)(de)采購需求不斷增加。

（4）智能制造裝備(bei)：推動制造業智能化升(sheng)級的關鍵因素

智能制造裝(zhuang)備，是(shi)指(zhi)通(tong)過集(ji)合電子(zi)信息技(ji)術(shu)，實現(xian)自動化(hua)、智能化(hua)的(de)電子(zi)專用(yong)設(she)備，是(shi)制造業實現(xian)自動化(hua)、智能化(hua)、數據化(hua)和網絡化(hua)升級(ji)的(de)必備硬(ying)件設(she)施。相(xiang)較傳統的(de)專業設(she)備，智能制造裝(zhuang)備結合了機器視覺、運動控制、視覺算法等多(duo)種前(qian)沿技(ji)術(shu)，因(yin)此集(ji)合了種類更為多(duo)樣化(hua)、技(ji)術(shu)需(xu)求(qiu)更高(gao)的(de)多(duo)種電子(zi)元器件。

目前，我國智能(neng)制造裝(zhuang)備行(xing)業(ye)增長(chang)迅速，數據顯示，中國工業(ye)自(zi)動(dong)(dong)化裝(zhuang)備市場規(gui)模(mo)由 2016 年(nian)的 1,422 億元上升至 2020 年(nian)的1,895 億元，復合增長(chang)率達到(dao) 7.44%，2022 年(nian)我國工業(ye)自(zi)動(dong)(dong)化行(xing)業(ye)市場規(gui)模(mo)突破2000億元。

但(dan)我國工業(ye)(ye)(ye)智能(neng)化水平仍(reng)有較大發(fa)展(zhan)空間。根據(ju)《中國制造(zao) 2025》，2013 年我國規模(mo)以上工業(ye)(ye)(ye)企業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)關鍵工序數(shu)控化率僅為(wei) 27%，2025 年的(de)(de)目標(biao)為(wei) 64%。未來，隨(sui)著(zhu)高質量(liang)發(fa)展(zhan)成為(wei)我國經濟發(fa)展(zhan)的(de)(de)主要(yao)目標(biao)，制造(zao)業(ye)(ye)(ye)轉(zhuan)型升級的(de)(de)需(xu)求，將(jiang)(jiang)進一步(bu)推(tui)動智能(neng)制造(zao)裝備行(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)飛速發(fa)展(zhan)。而智能(neng)制造(zao)裝備隨(sui)著(zhu)智能(neng)化程度提(ti)升，將(jiang)(jiang)在數(shu)量(liang)和技(ji)術含量(liang)方面對電(dian)子(zi)元(yuan)器件提(ti)出更高要(yao)求。

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