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根據工信部《新材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)產業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)指南(nan)》，新材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)主要包括先進基礎材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)、關(guan)鍵(jian)戰略材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)、前(qian)沿新材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)三大類。由于尚未有較(jiao)為統(tong)一和明確的新材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)子(zi)(zi)行(xing)(xing)業(ye)(ye)劃分(fen)標準。因此，我(wo)們根據《新材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai) 料(liao)(liao)產業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)指南(nan)》，選(xuan)取有機硅等(deng)行(xing)(xing)業(ye)(ye)代(dai)表先進基礎材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)板(ban)(ban)塊，選(xuan)取半導體材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)、 超(chao)硬材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)、電子(zi)(zi)化(hua)學品、鋰電化(hua)學品、膜材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)、碳纖維、稀土及磁性材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)等(deng)行(xing)(xing)業(ye)(ye)代(dai)表關(guan)鍵(jian)戰略材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)；選(xuan)取公司主營業(ye)(ye)務以金屬增材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)制造(zao)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)為主的其他金屬新材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)行(xing)(xing)業(ye)(ye)代(dai)表前(qian)沿新材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)，共同組(zu)成新材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)子(zi)(zi)板(ban)(ban)塊。

地緣政治背景下

半導體產業逆全球化趨勢明顯

過去的三十(shi)年間，半(ban)(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)鏈(lian)呈(cheng)全球(qiu)化發(fa)展(zhan)趨(qu)(qu)勢，根(gen)據國家和地區(qu)之間的技術(shu)與要素(su)稟賦不(bu)同，半(ban)(ban)導(dao)體企業(ye)的分布呈(cheng)現(xian)出(chu)區(qu)域(yu)化和聚(ju)集(ji)化格局。具體來(lai)看，美(mei)國主要在(zai)半(ban)(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)鏈(lian)的最前端 EDA/IP、芯片設(she)計等(deng)領(ling)(ling)域(yu)貢獻了重要力量(liang);日本(ben)在(zai)全球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)體制(zhi)造設(she)備、半(ban)(ban)導(dao)體材料等(deng)重要環節提(ti)供了核心技術(shu);韓(han)國在(zai)芯片設(she)計、存儲領(ling)(ling)域(yu)、半(ban)(ban)導(dao)體材料上發(fa)揮(hui)了關鍵作用;中國則在(zai)晶圓(yuan)制(zhi)造起著重要作用。近年來(lai)，半(ban)(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)呈(cheng)本(ben)土化和逆全球(qiu)化趨(qu)(qu)勢。受主要經濟體政(zheng)策(ce)驅動和地緣政(zheng)治影響(xiang)，全球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)體供應鏈(lian)撕裂與碎片化風險加劇，各國半(ban)(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)鏈(lian)本(ben)土化進程加速。

2020 年(nian)(nian)在新冠疫情和產業(ye)鏈整(zheng)體不穩定等因素的(de)影響(xiang)下(xia)，全球半導(dao)體產業(ye)出現周期性供應短缺問題，對制(zhi)造業(ye)空心化的(de)美國產生重(zhong)要(yao)(yao)影響(xiang)。在此背景之下(xia)，自 2021 年(nian)(nian)以來，美國政(zheng)府采取(qu)了一(yi)系列政(zheng)策措施(shi)確(que)保美國在芯(xin)片技(ji)術領域的(de)全球領先地位，主要(yao)(yao)包括(kuo)以下(xia)三類：①對內促進美國芯(xin)片產業(ye)發(fa)展(zhan)；②對外加強與盟友合作，建(jian)立美日歐韓芯(xin)片聯盟；③對華遏制(zhi)其半導(dao)體產業(ye)發(fa)展(zhan)。

 ● 美國對內政策

對內，美國(guo)(guo)認(ren)為提升半(ban)導體(ti)制造的實力(li)對其經濟競爭(zheng)力(li)和國(guo)(guo)家安全至(zhi)關重要。為了增強(qiang)美國(guo)(guo)在芯片技(ji)術和產業(ye)的優勢，美國(guo)(guo)通(tong)過頒(ban)布《國(guo)(guo)防(fang)授權法(fa)(fa)案》、《無盡(jin)前(qian)沿法(fa)(fa)案》、《芯片法(fa)(fa)案》 等一系列(lie)政(zheng)策(ce)，加大對美國(guo)(guo)本土半(ban)導體(ti)供應鏈投資，給(gei)予美國(guo)(guo)芯片制造業(ye)稅收(shou)優惠等一系列(lie)舉 措促進國(guo)(guo)內芯片產業(ye)發展，激勵國(guo)(guo)內芯片制造，增強(qiang)美國(guo)(guo)芯片國(guo)(guo)際競爭(zheng)力(li)。

 ● 美國對外政策

對外，美國(guo)加(jia)強與日韓(han)(han)歐(ou)(ou)等(deng)(deng)盟(meng)友合作，保(bao)證半(ban)導體(ti)(ti)產業鏈(lian)安全。美國(guo)雖然在(zai)(zai)半(ban)導體(ti)(ti)設計方(fang)(fang) 面處于全球領(ling)先(xian)地位(wei)，但在(zai)(zai)半(ban)導體(ti)(ti)制造(zao)方(fang)(fang)面依(yi)(yi)賴中國(guo)臺灣、韓(han)(han)國(guo)等(deng)(deng)制造(zao)芯片，在(zai)(zai)封裝(zhuang)測試方(fang)(fang)面 嚴重依(yi)(yi)賴亞洲地區，其認(ren)為存在(zai)(zai)供應(ying)鏈(lian)脆弱的問題。因(yin)此(ci)，美國(guo)政府頻(pin)頻(pin)與日本、韓(han)(han)國(guo)、中國(guo) 臺灣、歐(ou)(ou)盟(meng)互動(dong)，推(tui)動(dong)加(jia)強半(ban)導體(ti)(ti)供應(ying)鏈(lian)等(deng)(deng)領(ling)域(yu)合作，增強半(ban)導體(ti)(ti)和(he)芯片領(ling)域(yu)供應(ying)鏈(lian)安全。

 ● 美國對華政策

對華，美國(guo)(guo)與我(wo)國(guo)(guo)開展多層次的(de)科技競爭(zheng)，主要(yao)領(ling)域(yu)包括半(ban)導體(ti)、人工(gong)智能、5G、生物(wu)科技、量子計(ji)算等高(gao)科技領(ling)域(yu)。在半(ban)導體(ti)領(ling)域(yu)，美國(guo)(guo)通過去中國(guo)(guo)化(hua)重(zhong)組其供應鏈、對核心(xin)技術實 施嚴(yan)格的(de)技術管控等來實現(xian)對我(wo)國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)領(ling)域(yu)發展的(de)競爭(zheng)與限(xian)制。

半導體產業

國產替代加速

中(zhong)(zhong)(zhong)國半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)短期(qi)(qi)內受(shou)(shou)到(dao)沖擊，長期(qi)(qi)來看技(ji)術(shu)(shu)自(zi)主(zhu)可(ke)控(kong)進程加快(kuai)。在美國實施(shi)《芯片(pian)(pian)與(yu)科學法案(an)》和對(dui)(dui)華(hua)出口管制措(cuo)施(shi)的雙重壓力(li)下，中(zhong)(zhong)(zhong)國半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)短期(qi)(qi)內將(jiang)面(mian)臨外(wai)資(zi)流(liu)入(ru)減少(shao)(shao)、 產(chan)(chan)業(ye)人才流(liu)失(shi)、先進芯片(pian)(pian)供(gong)應不(bu)足和技(ji)術(shu)(shu)提(ti)升受(shou)(shou)阻等問題，使中(zhong)(zhong)(zhong)國半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)的穩定(ding)發(fa)展受(shou)(shou)到(dao)一(yi)定(ding)影響(xiang)。從長期(qi)(qi)來看，美國對(dui)(dui)華(hua)技(ji)術(shu)(shu)制裁(cai)也為中(zhong)(zhong)(zhong)國推動(dong)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)國產(chan)(chan)化和建立自(zi)主(zhu)可(ke)控(kong)的技(ji)術(shu)(shu)體(ti)(ti)系提(ti)供(gong)機會(hui)，從而(er)減少(shao)(shao)對(dui)(dui)美國的技(ji)術(shu)(shu)依賴。中(zhong)(zhong)(zhong)國頒布一(yi)系列國家級政策和措(cuo)施(shi)推動(dong)和促(cu)進半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)發(fa)展。

 ● 中國促進半導體產業發展頒布的政策

①對半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)各板塊提供(gong)財政稅(shui)收(shou)優惠(hui)政策。②通過國(guo)(guo)家(jia)科技(ji)重大(da)專(zhuan)項突破半(ban) 導(dao)體產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈核心(xin)技(ji)術和(he)難點。③設(she)立集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)投資(zi)(zi)大(da)基金，為半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)提供(gong)融資(zi)(zi)支持。國(guo)(guo)家(jia)自 2000 年起對集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)進行(xing)稅(shui)收(shou)優惠(hui)，連(lian)續 20 余年的扶持，表達(da)了我國(guo)(guo)堅定不 移(yi)發展半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)的決心(xin)。2000 年 6 月，國(guo)(guo)務院發布關(guan)于印(yin)發鼓勵軟件(jian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)和(he)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展 若干政策的通知，對集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)企業(ye)(ye)實行(xing)稅(shui)收(shou)優惠(hui)政策，并(bing)于 2011 年、2018 年兩(liang)次延長集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)稅(shui)收(shou)優惠(hui)期限，促(cu)進中國(guo)(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展。

國(guo)(guo)家(jia)科(ke)技(ji)重(zhong)(zhong)大(da)(da)專項(xiang)聚焦國(guo)(guo)家(jia)重(zhong)(zhong)大(da)(da)戰略(lve)產(chan)品和(he)產(chan)業化目標(biao)，解決“卡脖子(zi)”問題。國(guo)(guo)家(jia)組織大(da)(da)批專家(jia)進行長時間研(yan)究(jiu)，于 2006 年(nian)發(fa)布(bu)了《國(guo)(guo)家(jia)中(zhong)長期科(ke)學和(he)技(ji)術發(fa)展規劃綱要（2006 －2020 年(nian)）》，確定了 16 個國(guo)(guo)家(jia)科(ke)技(ji)重(zhong)(zhong)大(da)(da)專項(xiang)，其中(zhong)與半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業相(xiang)關(guan)的專項(xiang)有兩(liang)項(xiang)，分別是核心電子(zi)器件、高端通用芯(xin)片及基礎軟件重(zhong)(zhong)大(da)(da)專項(xiang)（01 專項(xiang)）和(he)極大(da)(da)規模集成電路制造(zao)技(ji)術及成套工藝重(zhong)(zhong)大(da)(da)專項(xiang)（02 專項(xiang)）。半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業同時涉及兩(liang)個重(zhong)(zhong)大(da)(da)專項(xiang)，也從(cong)側面反映了半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業發(fa)展事(shi)關(guan)國(guo)(guo)家(jia)長遠和(he)戰略(lve)利益。

 根(gen)據工信(xin)部(bu)網站(zhan)，核高(gao)基重(zhong)大專項（01 專項）的(de)主要目標(biao)是：在(zai)芯片(pian)、軟件(jian)和(he)電子器件(jian)領域，追趕(gan)國(guo)際技(ji)術(shu)(shu)和(he)產(chan)(chan)業(ye)的(de)迅速發(fa)展。通(tong)(tong)過持(chi)續創(chuang)新(xin)，攻克一批關鍵技(ji)術(shu)(shu)、研(yan)發(fa)一批戰略核心產(chan)(chan)品。通(tong)(tong)過核高(gao)基重(zhong)大專項的(de)實施(shi)，到 2020 年，我國(guo)在(zai)高(gao)端通(tong)(tong)用(yong)芯片(pian)、基礎軟件(jian)和(he)核心電子器件(jian)領域基本形成(cheng)具(ju)有國(guo)際競爭力的(de)高(gao)新(xin)技(ji)術(shu)(shu)研(yan)發(fa)與(yu)創(chuang)新(xin)體(ti)系，并在(zai)全球電子信(xin)息(xi)技(ji)術(shu)(shu)與(yu)產(chan)(chan)業(ye)發(fa)展中發(fa)揮重(zhong)要作(zuo)用(yong)；我國(guo)信(xin)息(xi)技(ji)術(shu)(shu)創(chuang)新(xin)與(yu)發(fa)展環境得到大幅(fu)優化，擁有一支國(guo)際化的(de)、高(gao)層次(ci)的(de)人才隊(dui)伍，形成(cheng)比較完善的(de)自主創(chuang)新(xin)體(ti)系，為(wei)我國(guo)進入創(chuang)新(xin)型國(guo)家(jia)行列(lie)做出(chu)重(zhong)大貢獻。

 ● “十一五”科學和技術發展規劃

根(gen)據國(guo)家“十一五”科學和技術(shu)發展規劃(hua)，大規模集成(cheng)電(dian)(dian)路重(zhong)大專項(xiang)（02 專項(xiang)）在“十一 五”期間重(zhong)點(dian)實(shi)施的內容和目標分(fen)別是：重(zhong)點(dian)實(shi)現 90 納(na)(na)米(mi)制造裝備產(chan)品化，若干(gan)關鍵(jian)技術(shu)和 元部件國(guo)產(chan)化；研究開(kai)發出 65 納(na)(na)米(mi)制造裝備樣機；突破 45 納(na)(na)米(mi)以下若干(gan)關鍵(jian)技術(shu)，攻克若干(gan)項(xiang)極大規模集成(cheng)電(dian)(dian)路制造核(he)心技術(shu)、共性技術(shu)，初步建立我國(guo)集成(cheng)電(dian)(dian)路制造產(chan)業創新體系。

 ● “十二五”科學和技術發展規劃

根據國(guo)家“十(shi)二(er)五(wu)”科學和(he)技術發展(zhan)(zhan)規劃，在“十(shi)二(er)五(wu)”期間重點實施的(de)內(nei)容和(he)目(mu)標分別是：重點進行 45-22 納(na)米(mi)關(guan)鍵制造裝備攻關(guan)，開發 32-22 納(na)米(mi)互補(bu)金屬氧化物半導(dao)體(CMOS)工(gong)藝(yi)、 90-65 納(na)米(mi)特(te)色工(gong)藝(yi)，開展(zhan)(zhan) 22-14 納(na)米(mi)前(qian)瞻性研究，形成(cheng) 65-45 納(na)米(mi)裝備、材料、工(gong)藝(yi)配(pei)套能力及(ji)集成(cheng)電路制造產業(ye)鏈(lian)，進一步縮小與世界先進水平差距，裝備和(he)材料占國(guo)內(nei)市場的(de)份額分別達(da)到 10%和(he) 20%，開拓國(guo)際(ji)市場。02 專項(xiang)重點支持的(de)對象為半導(dao)體封裝、測試(shi)、設備、材料相關(guan)重點環(huan)節(jie)生產企業(ye)。

國家(jia)設(she)立(li)集(ji)成電路產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)大(da)基(ji)金為(wei)半導體產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)提(ti)供融(rong)資(zi)(zi)支(zhi)持(chi)。半導體產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)是資(zi)(zi)本密集(ji)型(xing)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)， 具(ju)有投資(zi)(zi)風險大(da)、投資(zi)(zi)金額(e)大(da)、回報(bao)周期長等特點(dian)，不能(neng)僅靠市場化資(zi)(zi)金去支(zhi)持(chi)芯(xin)片產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展(zhan)， 必須同時依靠政策性資(zi)(zi)金的支(zhi)持(chi)。2014 年 6 月(yue)，國務院發布《國家(jia)集(ji)成電路產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展(zhan)推進(jin)綱要》，明確提(ti)出要設(she)立(li)國家(jia)級基(ji)金來扶(fu)持(chi)芯(xin)片產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展(zhan)，同年 9 月(yue)，國家(jia)集(ji)成電路產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)投資(zi)(zi)基(ji)金即大(da)基(ji)金正式成立(li)。大(da)基(ji)金一期規模為(wei) 1387.2 億元(yuan)。2019 年 10 月(yue)，在大(da)基(ji)金一期接近投 資(zi)(zi)完畢，大(da)基(ji)金二期接續(xu)設(she)立(li)。

根(gen)據(ju) Wind 企業庫數(shu)據(ju)，大基金(jin)二(er)期(qi)(qi)注(zhu)冊(ce)資本(ben)已達到(dao) 2041.5 億 元。根(gen)據(ju)集(ji)成(cheng)電路產業發展報告，大基金(jin)一(yi)期(qi)(qi)主要投(tou)向(xiang)(xiang)集(ji)成(cheng)電路制造(zao)（60%）、集(ji)成(cheng)電路設(she)計 （18%）、集(ji)成(cheng)電路封測(ce)（10%）、半導體材料（5%）、半導體設(she)備（3%）等(deng)環節。根(gen)據(ju)紅周刊， 與(yu)一(yi)期(qi)(qi)大基金(jin)投(tou)資方(fang)向(xiang)(xiang)主要聚(ju)焦于集(ji)成(cheng)電路芯片(pian)設(she)計、制造(zao)、封裝、測(ce)試相(xiang)比，大基金(jin)二(er)期(qi)(qi)更偏(pian)重于應用(yong)端，同時(shi)還會(hui)對刻蝕機、薄膜設(she)備、測(ce)試設(she)備等(deng)領域的企業給(gei)予(yu)支持。

半導體材料

是半導體產業鏈基巖

半(ban)(ban)導(dao)(dao)體材(cai)料(liao)是(shi)(shi)產(chan)業(ye)鏈發展(zhan)的(de)(de)基巖(yan)。當今(jin)世(shi)界正經歷百年(nian)未(wei)有之變(bian)局(ju)，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體產(chan)業(ye)作(zuo)為支撐經濟社會發展(zhan)和保障國(guo)家安全(quan)的(de)(de)戰略性(xing)、基礎性(xing)和先導(dao)(dao)性(xing)產(chan)業(ye)正面臨前所未(wei)有的(de)(de)供(gong)應鏈挑戰。半(ban)(ban)導(dao)(dao)體產(chan)業(ye)鏈包括上游設備(bei)材(cai)料(liao)供(gong)應、中(zhong)游加工制造和下游應用，其(qi)中(zhong)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體材(cai)料(liao)作(zuo)為產(chan)業(ye)鏈上游的(de)(de)重要環節，是(shi)(shi)全(quan)球半(ban)(ban)導(dao)(dao)體產(chan)業(ye)發展(zhan)的(de)(de)戰略高地，是(shi)(shi)推動(dong)集成電路創(chuang)新的(de)(de)引擎。

半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)規(gui)模(mo)龐大，中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)增速高(gao)于(yu)全球(qiu)。受(shou)益于(yu) 5G、人工(gong)智能(neng)、消費電子、 汽車電子等(deng)需求拉動，全球(qiu)半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)市(shi)場(chang)(chang)(chang)規(gui)模(mo)呈現波動并整體(ti)(ti)向上的態勢。根據 SEMI 預(yu)測， 2022 年全球(qiu)半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)市(shi)場(chang)(chang)(chang)規(gui)模(mo)達到 698 億美(mei)元，近 5 年 CAGR 為 5.78%。2022 年中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)市(shi)場(chang)(chang)(chang)規(gui)模(mo)達到 914 億元，近 5 年 CAGR 為 9.30%，從整體(ti)(ti)來看中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)增速高(gao)于(yu)全球(qiu)。分區域來看，中(zhong)國(guo)(guo)臺灣、中(zhong)國(guo)(guo)大陸(lu)、韓(han)國(guo)(guo)是 2021 年全球(qiu)前三大半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai) 料(liao)(liao)(liao)市(shi)場(chang)(chang)(chang)，占(zhan)比分別(bie)為 22.9%，18.6%，16.4%，中(zhong)國(guo)(guo)大陸(lu)是全球(qiu)第(di)二大半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)市(shi)場(chang)(chang)(chang)。

 半(ban)導體材(cai)料(liao)(liao)貫穿了(le)半(ban)導體制(zhi)造的整個流(liu)程，包括(kuo)了(le)芯片(pian)制(zhi)造和(he)芯片(pian)封裝(zhuang)(zhuang)所使用(yong)(yong)(yong)的材(cai)料(liao)(liao)。芯片(pian)制(zhi)造用(yong)(yong)(yong)半(ban)導體材(cai)料(liao)(liao)主要包括(kuo)硅片(pian)、光(guang)(guang)刻膠、電(dian)子(zi)濕(shi)化學品、高純電(dian)子(zi)特(te)(te)氣(qi)、CMP 材(cai)料(liao)(liao)、靶材(cai)、 石英制(zhi)品等(deng)；封裝(zhuang)(zhuang)用(yong)(yong)(yong)半(ban)導體材(cai)料(liao)(liao)主要包括(kuo)封裝(zhuang)(zhuang)基板、引線框架、陶(tao)瓷封裝(zhuang)(zhuang)材(cai)料(liao)(liao)、鍵合絲、包裝(zhuang)(zhuang) 材(cai)料(liao)(liao)、芯片(pian)粘(zhan)結材(cai)料(liao)(liao)等(deng)。根據 SEMI，半(ban)導體硅片(pian)占比最大，其(qi)次是電(dian)子(zi)特(te)(te)氣(qi)和(he)光(guang)(guang)掩(yan)模(mo)(mo)。從整體來看，半(ban)導體細(xi)分材(cai)料(liao)(liao)行(xing)業眾多，各個細(xi)分材(cai)料(liao)(liao)市場(chang)規模(mo)(mo)較(jiao)小。

半導體材料

迎來國產化替代機遇

半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)供(gong)應商(shang)認(ren)證壁壘(lei)極(ji)高，客(ke)戶(hu)粘性大(da)。一(yi)方(fang)面，大(da)規模集成電路(lu)十分復雜，制造工序超過 500 多道，配套常用的半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)包含所有(you)大(da)類，任意一(yi)類半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)品(pin)質不過關(guan)就可能(neng)最(zui)終半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產品(pin)的性能(neng)缺陷甚(shen)至不合格，降低良(liang)品(pin)率。另一(yi)方(fang)面，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)評估認(ren)證流程(cheng)長， 包括送樣檢驗、技(ji)術研討、信息回饋、技(ji)術改(gai)進、小批量試做、售后(hou)服務(wu)評價(jia)，客(ke)戶(hu)驗證時(shi)間(jian)投(tou)入(ru)成本極(ji)高。同時(shi)，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)的替換也會(hui)使客(ke)戶(hu)面臨產品(pin)一(yi)致(zhi)性整合和產能(neng)犧牲的巨大(da)風(feng) 險。因此一(yi)旦(dan)確立供(gong)應商(shang)關(guan)系，客(ke)戶(hu)輕易不會(hui)更換供(gong)應商(shang)，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)客(ke)戶(hu)粘性很高。

美國(guo)(guo)(guo)科(ke)技(ji)制裁(cai)和中國(guo)(guo)(guo)半導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)政策雙(shuang)重刺激下(xia)，中國(guo)(guo)(guo)半導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)廠商(shang)迎來(lai)國(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua)替代(dai)(dai)機遇(yu)。面對(dui)(dui)美國(guo)(guo)(guo)對(dui)(dui)華科(ke)技(ji)制裁(cai)以及外部原材(cai)(cai)料(liao)供應緊張的(de)(de)風險，為了保證(zheng)供應鏈(lian)的(de)(de)自主可(ke)控、安全與穩定，中國(guo)(guo)(guo)半導(dao)體(ti)廠商(shang)有充(chong)足(zu)的(de)(de)驅動(dong)力(li)將(jiang)中國(guo)(guo)(guo)半導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)納入供應鏈(lian)。另一方(fang)面，國(guo)(guo)(guo)內半導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)廠商(shang)技(ji)術水平不斷提(ti)升，部分(fen)材(cai)(cai)料(liao)已經(jing)可(ke)以實現(xian)國(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua)替代(dai)(dai)。在這兩方(fang)面的(de)(de)共同(tong)驅動(dong)下(xia)，半導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)行業(ye)發展面臨(lin)國(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua)替代(dai)(dai)的(de)(de)機遇(yu)。

半(ban)導體(ti)材(cai)(cai)料作(zuo)為耗材(cai)(cai)，整(zheng)體(ti)需(xu)(xu)求呈穩健上升，中國半(ban)導體(ti)材(cai)(cai)料有(you)望(wang)維持高景氣(qi)。根據日本半(ban)導體(ti)制造(zao)裝(zhuang)置協會數據，中國大陸半(ban)導體(ti)設備銷(xiao)售額從(cong) 2005 年的(de) 13.3 億美(mei)元上升至 2022 年的(de) 282.7 億美(mei)元，近(jin) 5 年 CAGR 為 16.63%。伴隨著半(ban)導體(ti)中游制造(zao)的(de)擴產(chan)，晶圓產(chan)能和半(ban)導體(ti)材(cai)(cai)料需(xu)(xu)求均會增加，推動半(ban)導體(ti)材(cai)(cai)料市場(chang)持續增長。

根據對(dui) 2013-2020 年每年半(ban)(ban)導(dao)體材(cai)料銷售額與(yu)中(zhong)芯(xin)國(guo)際 8 英寸(cun)(cun)晶圓(yuan)出(chu)貨(huo)量(liang)進行相(xiang)關(guan)性(xing)分析，我們(men)發現中(zhong)國(guo)半(ban)(ban)導(dao)體材(cai)料的(de)(de)景氣(qi)度與(yu)中(zhong)資晶圓(yuan)制(zhi)造(zao)(zao)產(chan)能緊密相(xiang)關(guan)，相(xiang)關(guan)性(xing)系(xi)數為 0.98 大于顯著性(xing)相(xiang)關(guan)標準 0.95。根據中(zhong)芯(xin)國(guo)際數據， 中(zhong)芯(xin)國(guo)際 8 英寸(cun)(cun)晶圓(yuan)出(chu)貨(huo)量(liang)從(cong) 487.47 萬(wan)(wan)片上升至 2022 年的(de)(de) 709.85 萬(wan)(wan)片，近 5 年 CAGR 為 7.8%。在(zai)國(guo)產(chan)替代的(de)(de)機遇下，伴隨著中(zhong)資晶圓(yuan)制(zhi)造(zao)(zao)數量(liang)的(de)(de)持(chi)續走(zou)高(gao)，中(zhong)國(guo)半(ban)(ban)導(dao)體材(cai)料的(de)(de)高(gao)景氣(qi)度有(you)望(wang)在(zai) 2023 年下半(ban)(ban)年持(chi)續。

助力新材料企業持續增長

聚焦新材料行業(ye)(ye)發展(zhan)，助(zhu)推企業(ye)(ye)成(cheng)功轉(zhuan)(zhuan)型升(sheng)級。遠大方略聚焦行業(ye)(ye)發展(zhan)趨勢，專研行業(ye)(ye)解決(jue)方案(an)，為企業(ye)(ye)量身(shen)定制改善方案(an)，幫助(zhu)企業(ye)(ye)突(tu)破增長瓶頸，構建產業(ye)(ye)生態鏈，實現轉(zhuan)(zhuan)型升(sheng)級戰略增長。

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