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根據(ju)工信部(bu)《新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展指(zhi)南(nan)》，新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)主(zhu)(zhu)要包括先進基礎(chu)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)、關(guan)鍵戰略(lve)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)、前沿(yan)新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)三大類。由于尚未有(you)較為(wei)統一和明確(que)的(de)新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)子行(xing)業(ye)(ye)劃分(fen)標(biao)準(zhun)。因此，我(wo)們根據(ju)《新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai) 料(liao)(liao)(liao)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展指(zhi)南(nan)》，選取(qu)有(you)機(ji)硅等(deng)行(xing)業(ye)(ye)代(dai)(dai)表先進基礎(chu)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)板塊，選取(qu)半導(dao)體材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)、 超硬材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)、電(dian)子化學品(pin)、鋰電(dian)化學品(pin)、膜材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)、碳纖維、稀土及磁性材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)等(deng)行(xing)業(ye)(ye)代(dai)(dai)表關(guan)鍵戰略(lve)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)；選取(qu)公司主(zhu)(zhu)營業(ye)(ye)務(wu)以金(jin)屬增材(cai)(cai)(cai)(cai)制造材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)為(wei)主(zhu)(zhu)的(de)其他金(jin)屬新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)行(xing)業(ye)(ye)代(dai)(dai)表前沿(yan)新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)，共同組(zu)成新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)子板塊。

地緣政治背景下

半導體產業逆全球化趨勢明顯

過去(qu)的三十年(nian)間(jian)(jian)，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產業(ye)(ye)鏈(lian)呈(cheng)全(quan)球化(hua)發展趨勢，根據國家和地區(qu)之間(jian)(jian)的技(ji)術與要(yao)(yao)素稟賦(fu)不同，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)企業(ye)(ye)的分布呈(cheng)現出(chu)區(qu)域(yu)化(hua)和聚集化(hua)格局。具體(ti)(ti)(ti)來(lai)看(kan)，美(mei)國主要(yao)(yao)在(zai)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產業(ye)(ye)鏈(lian)的最前端 EDA/IP、芯(xin)片(pian)設計等領域(yu)貢獻了重要(yao)(yao)力量(liang);日本(ben)(ben)在(zai)全(quan)球半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)制造設備(bei)、半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材料(liao)等重要(yao)(yao)環(huan)節提(ti)供了核心技(ji)術;韓(han)國在(zai)芯(xin)片(pian)設計、存儲領域(yu)、半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材料(liao)上(shang)發揮了關鍵作(zuo)用;中國則在(zai)晶(jing)圓制造起著重要(yao)(yao)作(zuo)用。近年(nian)來(lai)，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產業(ye)(ye)發展呈(cheng)本(ben)(ben)土(tu)化(hua)和逆(ni)全(quan)球化(hua)趨勢。受主要(yao)(yao)經濟體(ti)(ti)(ti)政策驅動和地緣(yuan)政治影響(xiang)，全(quan)球半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)供應鏈(lian)撕(si)裂與碎(sui)片(pian)化(hua)風(feng)險加劇，各國半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產業(ye)(ye)鏈(lian)本(ben)(ben)土(tu)化(hua)進程加速。

2020 年(nian)在(zai)新冠(guan)疫情和產(chan)業鏈整體(ti)不穩定等因素的(de)影(ying)響下，全(quan)(quan)球半導(dao)體(ti)產(chan)業出(chu)現周期性供應短缺問題，對制(zhi)造(zao)業空心化的(de)美(mei)國產(chan)生重要影(ying)響。在(zai)此(ci)背景之下，自(zi) 2021 年(nian)以(yi)來，美(mei)國政(zheng)府采(cai)取(qu)了一系列(lie)政(zheng)策措施確保(bao)美(mei)國在(zai)芯片技術(shu)領域的(de)全(quan)(quan)球領先地位，主要包括以(yi)下三類(lei)：①對內(nei)促(cu)進美(mei)國芯片產(chan)業發展(zhan)；②對外加強(qiang)與盟友合作，建立美(mei)日(ri)歐韓(han)芯片聯盟；③對華(hua)遏制(zhi)其半導(dao)體(ti)產(chan)業發展(zhan)。

 ● 美國對內政策

對(dui)內(nei)，美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)認為提升半導體制(zhi)造的(de)實(shi)力(li)對(dui)其經濟競(jing)爭(zheng)力(li)和(he)國(guo)(guo)家安全至關重要。為了增強(qiang)(qiang)美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)在芯(xin)片(pian)技術和(he)產(chan)業(ye)的(de)優(you)勢(shi)，美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)通過頒布《國(guo)(guo)防授(shou)權法(fa)(fa)案》、《無盡前沿法(fa)(fa)案》、《芯(xin)片(pian)法(fa)(fa)案》 等一系(xi)列(lie)政策，加大對(dui)美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)本(ben)土(tu)半導體供應鏈投資，給予美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)芯(xin)片(pian)制(zhi)造業(ye)稅收(shou)優(you)惠(hui)等一系(xi)列(lie)舉(ju) 措(cuo)促進國(guo)(guo)內(nei)芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)發展，激勵國(guo)(guo)內(nei)芯(xin)片(pian)制(zhi)造，增強(qiang)(qiang)美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)芯(xin)片(pian)國(guo)(guo)際(ji)競(jing)爭(zheng)力(li)。

 ● 美國對外政策

對外，美(mei)國(guo)加強與日(ri)韓(han)歐(ou)等(deng)盟友合作，保證半(ban)(ban)(ban)導(dao)體產業鏈安全(quan)(quan)。美(mei)國(guo)雖然(ran)在(zai)(zai)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體設計(ji)方(fang) 面(mian)處于全(quan)(quan)球(qiu)領先(xian)地位，但在(zai)(zai)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體制造方(fang)面(mian)依(yi)(yi)賴中國(guo)臺(tai)灣(wan)、韓(han)國(guo)等(deng)制造芯(xin)片(pian)，在(zai)(zai)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試方(fang)面(mian) 嚴重依(yi)(yi)賴亞洲地區，其(qi)認為(wei)存在(zai)(zai)供應(ying)鏈脆弱的問題(ti)。因此，美(mei)國(guo)政(zheng)府(fu)頻頻與日(ri)本、韓(han)國(guo)、中國(guo) 臺(tai)灣(wan)、歐(ou)盟互(hu)動，推動加強半(ban)(ban)(ban)導(dao)體供應(ying)鏈等(deng)領域(yu)(yu)合作，增(zeng)強半(ban)(ban)(ban)導(dao)體和芯(xin)片(pian)領域(yu)(yu)供應(ying)鏈安全(quan)(quan)。

 ● 美國對華政策

對(dui)華(hua)，美(mei)國(guo)與我(wo)國(guo)開展多層次的科(ke)技(ji)競爭，主要領域包括半導體(ti)(ti)、人工智(zhi)能、5G、生物科(ke)技(ji)、量子計(ji)算等高科(ke)技(ji)領域。在半導體(ti)(ti)領域，美(mei)國(guo)通過(guo)去(qu)中國(guo)化重組其(qi)供應(ying)鏈(lian)、對(dui)核心技(ji)術(shu)實 施嚴(yan)格(ge)的技(ji)術(shu)管控等來實現對(dui)我(wo)國(guo)半導體(ti)(ti)領域發(fa)展的競爭與限制。

半導體產業

國產替代加速

中(zhong)國半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)短期內受到沖擊，長期來看(kan)技(ji)(ji)術(shu)自主(zhu)可(ke)控進(jin)(jin)程加快。在(zai)美國實施《芯(xin)片與科學法案》和對華出口(kou)管(guan)制(zhi)措施的雙重壓力下，中(zhong)國半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)短期內將面臨外(wai)資流(liu)入減少、 產(chan)(chan)業(ye)(ye)人才流(liu)失(shi)、先(xian)進(jin)(jin)芯(xin)片供應不足和技(ji)(ji)術(shu)提(ti)升受阻等問題，使中(zhong)國半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)的穩定發(fa)展受到一(yi)定影響。從長期來看(kan)，美國對華技(ji)(ji)術(shu)制(zhi)裁也為中(zhong)國推動(dong)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)國產(chan)(chan)化(hua)和建立自主(zhu)可(ke)控的技(ji)(ji)術(shu)體(ti)(ti)(ti)系(xi)提(ti)供機會(hui)，從而(er)減少對美國的技(ji)(ji)術(shu)依賴。中(zhong)國頒布一(yi)系(xi)列國家級政策和措施推動(dong)和促(cu)進(jin)(jin)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展。

 ● 中國促進半導體產業發展頒布的政策

①對半(ban)導體(ti)產業(ye)(ye)各板塊提(ti)供財政(zheng)(zheng)稅(shui)收(shou)(shou)(shou)優惠政(zheng)(zheng)策(ce)(ce)。②通(tong)過(guo)國家科技(ji)重大(da)專項突破半(ban) 導體(ti)產業(ye)(ye)鏈核心技(ji)術和(he)(he)難點。③設立集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)產業(ye)(ye)投資大(da)基金，為半(ban)導體(ti)產業(ye)(ye)提(ti)供融資支(zhi)持。國家自 2000 年(nian)起對集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)產業(ye)(ye)進(jin)行稅(shui)收(shou)(shou)(shou)優惠，連續 20 余年(nian)的扶持，表達了我國堅(jian)定不 移發(fa)(fa)展半(ban)導體(ti)產業(ye)(ye)的決(jue)心。2000 年(nian) 6 月(yue)，國務院發(fa)(fa)布關于(yu)印發(fa)(fa)鼓(gu)勵(li)軟件產業(ye)(ye)和(he)(he)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)產業(ye)(ye)發(fa)(fa)展 若(ruo)干(gan)政(zheng)(zheng)策(ce)(ce)的通(tong)知，對集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)企業(ye)(ye)實行稅(shui)收(shou)(shou)(shou)優惠政(zheng)(zheng)策(ce)(ce)，并(bing)于(yu) 2011 年(nian)、2018 年(nian)兩次(ci)延長集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)稅(shui)收(shou)(shou)(shou)優惠期(qi)限，促進(jin)中國半(ban)導體(ti)產業(ye)(ye)發(fa)(fa)展。

國(guo)(guo)家(jia)科(ke)技重大(da)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)聚焦國(guo)(guo)家(jia)重大(da)戰略(lve)產(chan)(chan)(chan)品和產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)化目標，解(jie)決“卡脖(bo)子”問(wen)題。國(guo)(guo)家(jia)組織大(da)批專(zhuan)(zhuan)(zhuan)家(jia)進行長(chang)時間研究(jiu)，于 2006 年發布了《國(guo)(guo)家(jia)中長(chang)期科(ke)學和技術發展規(gui)劃綱要（2006 －2020 年）》，確定了 16 個國(guo)(guo)家(jia)科(ke)技重大(da)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)，其(qi)中與半(ban)導體產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)相關的專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)有兩(liang)項(xiang)(xiang)，分別(bie)是核心電(dian)子器件、高端通用(yong)芯(xin)片(pian)及基礎(chu)軟(ruan)件重大(da)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)（01 專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)）和極大(da)規(gui)模(mo)集成電(dian)路制造技術及成套工藝(yi)重大(da)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)（02 專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)）。半(ban)導體產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)同時涉(she)及兩(liang)個重大(da)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)，也(ye)從側面(mian)反映了半(ban)導體產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展事(shi)關國(guo)(guo)家(jia)長(chang)遠和戰略(lve)利益。

 根據工信部網站(zhan)，核(he)高(gao)(gao)基重大(da)專項(xiang)(xiang)（01 專項(xiang)(xiang)）的(de)主要(yao)目標是(shi)：在芯片(pian)、軟件和電(dian)子(zi)器(qi)件領(ling)域，追趕國際(ji)技(ji)(ji)術(shu)和產(chan)業(ye)的(de)迅速(su)發(fa)展(zhan)。通過持續創(chuang)(chuang)新，攻克一(yi)批關鍵(jian)技(ji)(ji)術(shu)、研發(fa)一(yi)批戰略核(he)心產(chan)品。通過核(he)高(gao)(gao)基重大(da)專項(xiang)(xiang)的(de)實施，到(dao)(dao) 2020 年，我(wo)國在高(gao)(gao)端通用芯片(pian)、基礎軟件和核(he)心電(dian)子(zi)器(qi)件領(ling)域基本(ben)形(xing)成具有國際(ji)競爭(zheng)力(li)的(de)高(gao)(gao)新技(ji)(ji)術(shu)研發(fa)與(yu)創(chuang)(chuang)新體系，并在全(quan)球電(dian)子(zi)信息(xi)技(ji)(ji)術(shu)與(yu)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)中發(fa)揮重要(yao)作用；我(wo)國信息(xi)技(ji)(ji)術(shu)創(chuang)(chuang)新與(yu)發(fa)展(zhan)環境得到(dao)(dao)大(da)幅優化，擁有一(yi)支(zhi)國際(ji)化的(de)、高(gao)(gao)層次的(de)人才隊伍，形(xing)成比(bi)較(jiao)完善(shan)的(de)自主創(chuang)(chuang)新體系，為我(wo)國進(jin)入(ru)創(chuang)(chuang)新型國家行列做出重大(da)貢(gong)獻。

 ● “十一五”科學和技術發展規劃

根據國家“十一五”科學(xue)和技術(shu)(shu)發展規(gui)(gui)劃，大規(gui)(gui)模(mo)集成電路重(zhong)大專(zhuan)(zhuan)項（02 專(zhuan)(zhuan)項）在“十一 五”期間(jian)重(zhong)點實施(shi)的內容和目標分(fen)別是：重(zhong)點實現 90 納米制造裝備(bei)產品化，若(ruo)干關鍵技術(shu)(shu)和 元部件國產化；研(yan)究(jiu)開(kai)發出(chu) 65 納米制造裝備(bei)樣(yang)機(ji)；突破 45 納米以(yi)下若(ruo)干關鍵技術(shu)(shu)，攻克若(ruo)干項極(ji)大規(gui)(gui)模(mo)集成電路制造核心(xin)技術(shu)(shu)、共(gong)性(xing)技術(shu)(shu)，初步建立我國集成電路制造產業創新(xin)體(ti)系。

 ● “十二五”科學和技術發展規劃

根(gen)據國(guo)家“十二(er)五”科學和(he)技術發展規劃，在“十二(er)五”期間重(zhong)點(dian)實施(shi)的內(nei)容(rong)和(he)目標分(fen)別(bie)是(shi)：重(zhong)點(dian)進行(xing) 45-22 納米(mi)關鍵制造裝(zhuang)備(bei)攻關，開(kai)發 32-22 納米(mi)互補金屬氧化(hua)物半導體(CMOS)工藝(yi)、 90-65 納米(mi)特色(se)工藝(yi)，開(kai)展 22-14 納米(mi)前(qian)瞻(zhan)性研究，形成 65-45 納米(mi)裝(zhuang)備(bei)、材(cai)料、工藝(yi)配套能力及集成電路制造產業(ye)鏈，進一步縮小與世界先進水(shui)平差距，裝(zhuang)備(bei)和(he)材(cai)料占國(guo)內(nei)市場的份額分(fen)別(bie)達(da)到 10%和(he) 20%，開(kai)拓國(guo)際市場。02 專(zhuan)項(xiang)重(zhong)點(dian)支持的對象為半導體封裝(zhuang)、測(ce)試、設備(bei)、材(cai)料相關重(zhong)點(dian)環節生產企業(ye)。

國(guo)家(jia)設立(li)集(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)業大(da)(da)基(ji)(ji)金(jin)為半導(dao)體產(chan)業提供(gong)融資(zi)支持。半導(dao)體產(chan)業是(shi)資(zi)本(ben)密集(ji)型產(chan)業， 具(ju)有(you)投資(zi)風險大(da)(da)、投資(zi)金(jin)額(e)大(da)(da)、回(hui)報周期長等特點，不能僅靠市場化資(zi)金(jin)去支持芯片(pian)產(chan)業發(fa)展(zhan)， 必須(xu)同(tong)時依靠政策性資(zi)金(jin)的(de)支持。2014 年(nian) 6 月(yue)(yue)，國(guo)務(wu)院(yuan)發(fa)布《國(guo)家(jia)集(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)業發(fa)展(zhan)推進綱要(yao)》，明確提出(chu)要(yao)設立(li)國(guo)家(jia)級基(ji)(ji)金(jin)來扶持芯片(pian)產(chan)業發(fa)展(zhan)，同(tong)年(nian) 9 月(yue)(yue)，國(guo)家(jia)集(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)業投資(zi)基(ji)(ji)金(jin)即大(da)(da)基(ji)(ji)金(jin)正(zheng)式(shi)成(cheng)立(li)。大(da)(da)基(ji)(ji)金(jin)一期規(gui)模為 1387.2 億元。2019 年(nian) 10 月(yue)(yue)，在大(da)(da)基(ji)(ji)金(jin)一期接(jie)近投 資(zi)完畢，大(da)(da)基(ji)(ji)金(jin)二期接(jie)續設立(li)。

根據(ju) Wind 企業庫數據(ju)，大(da)(da)基金(jin)(jin)二(er)期注冊(ce)資本(ben)已達到(dao) 2041.5 億 元。根據(ju)集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)產業發展報告，大(da)(da)基金(jin)(jin)一期主要(yao)投(tou)向(xiang)(xiang)集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)制造（60%）、集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)設(she)計(ji) （18%）、集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)封(feng)(feng)測（10%）、半(ban)導(dao)體材料（5%）、半(ban)導(dao)體設(she)備（3%）等(deng)環節。根據(ju)紅周刊， 與一期大(da)(da)基金(jin)(jin)投(tou)資方向(xiang)(xiang)主要(yao)聚焦于(yu)集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)芯片設(she)計(ji)、制造、封(feng)(feng)裝、測試相比，大(da)(da)基金(jin)(jin)二(er)期更偏(pian)重于(yu)應用端，同時還會對刻蝕機、薄膜設(she)備、測試設(she)備等(deng)領域的企業給予支持。

半導體材料

是半導體產業鏈基巖

半導體(ti)材料是(shi)(shi)產業(ye)(ye)鏈(lian)發(fa)展的基巖。當今世(shi)界正經(jing)歷百年未有(you)之變局，半導體(ti)產業(ye)(ye)作為支撐經(jing)濟社會(hui)發(fa)展和(he)保障國家安全的戰(zhan)略性、基礎(chu)性和(he)先(xian)導性產業(ye)(ye)正面臨前所(suo)未有(you)的供(gong)應(ying)鏈(lian)挑戰(zhan)。半導體(ti)產業(ye)(ye)鏈(lian)包(bao)括上(shang)游(you)設備材料供(gong)應(ying)、中游(you)加工制造和(he)下(xia)游(you)應(ying)用，其中半導體(ti)材料作為產業(ye)(ye)鏈(lian)上(shang)游(you)的重要環節，是(shi)(shi)全球半導體(ti)產業(ye)(ye)發(fa)展的戰(zhan)略高地，是(shi)(shi)推動集成電路創新的引擎。

半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)規(gui)模龐大(da)，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)增(zeng)速高(gao)(gao)于全(quan)球(qiu)。受益于 5G、人工(gong)智能、消費(fei)電子、 汽(qi)車電子等需求拉動，全(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)市(shi)場(chang)規(gui)模呈現波動并整(zheng)體(ti)(ti)(ti)向(xiang)上(shang)的態勢。根據 SEMI 預(yu)測， 2022 年(nian)全(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)市(shi)場(chang)規(gui)模達(da)到 698 億美元，近 5 年(nian) CAGR 為(wei) 5.78%。2022 年(nian)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)市(shi)場(chang)規(gui)模達(da)到 914 億元，近 5 年(nian) CAGR 為(wei) 9.30%，從整(zheng)體(ti)(ti)(ti)來看中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)增(zeng)速高(gao)(gao)于全(quan)球(qiu)。分區域(yu)來看，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)臺灣(wan)、中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)大(da)陸(lu)、韓國(guo)(guo)(guo)是(shi) 2021 年(nian)全(quan)球(qiu)前三(san)大(da)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai) 料(liao)市(shi)場(chang)，占比分別為(wei) 22.9%，18.6%，16.4%，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)大(da)陸(lu)是(shi)全(quan)球(qiu)第二大(da)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)市(shi)場(chang)。

 半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)貫(guan)穿了半(ban)導(dao)體(ti)制(zhi)造(zao)的整個(ge)流程(cheng)，包(bao)括了芯片制(zhi)造(zao)和芯片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)所(suo)使用的材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)。芯片制(zhi)造(zao)用半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)主要包(bao)括硅片、光刻膠(jiao)、電(dian)(dian)(dian)子(zi)濕(shi)化學品(pin)、高純電(dian)(dian)(dian)子(zi)特(te)氣(qi)、CMP 材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)、靶材(cai)(cai)(cai)(cai)、 石英制(zhi)品(pin)等(deng)；封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)主要包(bao)括封(feng)裝(zhuang)(zhuang)基板、引線框(kuang)架、陶瓷封(feng)裝(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)、鍵合(he)絲、包(bao)裝(zhuang)(zhuang) 材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)、芯片粘結材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)等(deng)。根據 SEMI，半(ban)導(dao)體(ti)硅片占比最(zui)大，其次是電(dian)(dian)(dian)子(zi)特(te)氣(qi)和光掩(yan)模。從整體(ti)來(lai)看(kan)，半(ban)導(dao)體(ti)細分材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)行業眾多，各個(ge)細分材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)市場規模較(jiao)小。

半導體材料

迎來國產化替代機遇

半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)供(gong)應(ying)(ying)商(shang)認(ren)證壁壘(lei)極(ji)高(gao)，客(ke)(ke)(ke)戶粘(zhan)性(xing)大(da)。一方面(mian)，大(da)規模集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)十(shi)分復雜，制造工序(xu)超過 500 多(duo)道，配(pei)套常用的半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)包含所有大(da)類，任意一類半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)品質不(bu)(bu)過關就可能(neng)最終半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)品的性(xing)能(neng)缺陷甚至不(bu)(bu)合格(ge)，降低良品率(lv)。另一方面(mian)，半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)評(ping)估認(ren)證流程長， 包括送樣(yang)檢(jian)驗、技術(shu)研討、信息(xi)回饋、技術(shu)改進、小批量(liang)試做、售后服務評(ping)價(jia)，客(ke)(ke)(ke)戶驗證時間投入(ru)成(cheng)本極(ji)高(gao)。同時，半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)的替換也會使客(ke)(ke)(ke)戶面(mian)臨(lin)產(chan)品一致性(xing)整合和產(chan)能(neng)犧牲的巨大(da)風 險(xian)。因此一旦確立(li)供(gong)應(ying)(ying)商(shang)關系，客(ke)(ke)(ke)戶輕易不(bu)(bu)會更換供(gong)應(ying)(ying)商(shang)，半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)客(ke)(ke)(ke)戶粘(zhan)性(xing)很高(gao)。

美國(guo)(guo)(guo)科技(ji)制(zhi)裁和中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)政策雙重刺激下，中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)廠(chang)(chang)商迎(ying)來國(guo)(guo)(guo)產(chan)化替(ti)代(dai)機遇(yu)。面對美國(guo)(guo)(guo)對華科技(ji)制(zhi)裁以及外部原(yuan)材(cai)料(liao)供(gong)(gong)應(ying)緊張的風(feng)險，為了保(bao)證供(gong)(gong)應(ying)鏈(lian)的自主可控(kong)、安全與穩定，中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)廠(chang)(chang)商有充足的驅(qu)動力將中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)納入供(gong)(gong)應(ying)鏈(lian)。另一(yi)方面，國(guo)(guo)(guo)內半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)廠(chang)(chang)商技(ji)術水平不(bu)斷提升(sheng)，部分材(cai)料(liao)已(yi)經可以實現國(guo)(guo)(guo)產(chan)化替(ti)代(dai)。在這兩方面的共同驅(qu)動下，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)行業(ye)發展面臨國(guo)(guo)(guo)產(chan)化替(ti)代(dai)的機遇(yu)。

半(ban)(ban)導體材(cai)料作為耗材(cai)，整(zheng)體需(xu)求(qiu)呈穩健上升，中(zhong)(zhong)國半(ban)(ban)導體材(cai)料有(you)望(wang)維持高景氣。根據日本半(ban)(ban)導體制造(zao)裝(zhuang)置協會數據，中(zhong)(zhong)國大陸半(ban)(ban)導體設(she)備銷售額從 2005 年的 13.3 億美(mei)元(yuan)上升至 2022 年的 282.7 億美(mei)元(yuan)，近 5 年 CAGR 為 16.63%。伴隨著(zhu)半(ban)(ban)導體中(zhong)(zhong)游制造(zao)的擴(kuo)產，晶圓產能和半(ban)(ban)導體材(cai)料需(xu)求(qiu)均會增加，推動半(ban)(ban)導體材(cai)料市場持續增長。

根據對 2013-2020 年(nian)(nian)每年(nian)(nian)半導體(ti)材料(liao)(liao)銷售額與中(zhong)(zhong)芯(xin)國際 8 英寸(cun)晶(jing)圓出貨量進行相(xiang)關性分析，我(wo)們發現(xian)中(zhong)(zhong)國半導體(ti)材料(liao)(liao)的(de)(de)(de)景氣度(du)與中(zhong)(zhong)資晶(jing)圓制(zhi)(zhi)造(zao)產能緊密相(xiang)關，相(xiang)關性系(xi)數(shu)為(wei) 0.98 大于顯著(zhu)性相(xiang)關標(biao)準(zhun) 0.95。根據中(zhong)(zhong)芯(xin)國際數(shu)據， 中(zhong)(zhong)芯(xin)國際 8 英寸(cun)晶(jing)圓出貨量從 487.47 萬片上升至 2022 年(nian)(nian)的(de)(de)(de) 709.85 萬片，近 5 年(nian)(nian) CAGR 為(wei) 7.8%。在國產替代(dai)的(de)(de)(de)機(ji)遇下，伴隨著(zhu)中(zhong)(zhong)資晶(jing)圓制(zhi)(zhi)造(zao)數(shu)量的(de)(de)(de)持續走高(gao)，中(zhong)(zhong)國半導體(ti)材料(liao)(liao)的(de)(de)(de)高(gao)景氣度(du)有望在 2023 年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)持續。

助力新材料企業持續增長

聚(ju)焦新材料行業發展(zhan)，助推企業成功轉型(xing)升級(ji)。遠大方略聚(ju)焦行業發展(zhan)趨勢，專研行業解(jie)決方案(an)(an)，為企業量身定制改(gai)善方案(an)(an)，幫助企業突破增(zeng)長瓶頸，構建(jian)產業生(sheng)態鏈(lian)，實現轉型(xing)升級(ji)戰略增(zeng)長。

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