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根據工信部(bu)《新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)產業(ye)發(fa)展指(zhi)南(nan)(nan)》，新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)主(zhu)要(yao)包(bao)括先進(jin)基礎(chu)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)、關(guan)鍵戰略材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)、前(qian)沿新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)三大(da)類(lei)。由于(yu)尚未有較(jiao)為統一和明確(que)的新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)子(zi)行(xing)業(ye)劃分標(biao)準。因(yin)此，我們根據《新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai) 料(liao)(liao)產業(ye)發(fa)展指(zhi)南(nan)(nan)》，選(xuan)(xuan)取(qu)有機硅等(deng)行(xing)業(ye)代表先進(jin)基礎(chu)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)板(ban)塊(kuai)，選(xuan)(xuan)取(qu)半導(dao)體材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)、 超硬材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)、電(dian)子(zi)化學品(pin)、鋰電(dian)化學品(pin)、膜材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)、碳(tan)纖維、稀土及磁性材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)等(deng)行(xing)業(ye)代表關(guan)鍵戰略材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)；選(xuan)(xuan)取(qu)公司主(zhu)營業(ye)務(wu)以金屬增材(cai)(cai)(cai)(cai)制造材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)為主(zhu)的其(qi)他金屬新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)行(xing)業(ye)代表前(qian)沿新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)，共同組成新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)子(zi)板(ban)塊(kuai)。

地緣政治背景下

半導體產業逆全球化趨勢明顯

過(guo)去的(de)三十(shi)年間，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)呈全(quan)球化(hua)發(fa)(fa)展趨勢，根(gen)據(ju)國家和地(di)區之間的(de)技(ji)術(shu)與(yu)要(yao)(yao)素(su)稟賦(fu)不(bu)同，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)企業(ye)(ye)的(de)分布呈現出(chu)區域(yu)化(hua)和聚(ju)集化(hua)格局。具體(ti)(ti)(ti)(ti)來看，美國主(zhu)要(yao)(yao)在(zai)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)的(de)最前端(duan) EDA/IP、芯片設計(ji)等(deng)領(ling)域(yu)貢(gong)獻(xian)了重(zhong)要(yao)(yao)力量;日本(ben)在(zai)全(quan)球半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)制(zhi)造設備(bei)、半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材料等(deng)重(zhong)要(yao)(yao)環節提供(gong)了核心(xin)技(ji)術(shu);韓國在(zai)芯片設計(ji)、存儲領(ling)域(yu)、半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材料上發(fa)(fa)揮了關鍵作(zuo)用;中國則(ze)在(zai)晶圓制(zhi)造起著重(zhong)要(yao)(yao)作(zuo)用。近(jin)年來，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展呈本(ben)土化(hua)和逆全(quan)球化(hua)趨勢。受(shou)主(zhu)要(yao)(yao)經濟體(ti)(ti)(ti)(ti)政策驅動(dong)和地(di)緣政治影響，全(quan)球半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)供(gong)應鏈(lian)(lian)撕裂與(yu)碎片化(hua)風(feng)險加劇，各國半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)本(ben)土化(hua)進程加速。

2020 年(nian)在新冠疫情和(he)產業(ye)鏈整體不穩定等因素的影(ying)響(xiang)下(xia)(xia)(xia)，全(quan)球(qiu)半導體產業(ye)出現(xian)周期性供應短缺(que)問題，對制造(zao)業(ye)空(kong)心化(hua)的美(mei)國產生(sheng)重要影(ying)響(xiang)。在此背(bei)景之下(xia)(xia)(xia)，自 2021 年(nian)以(yi)來，美(mei)國政(zheng)府(fu)采(cai)取(qu)了一系列(lie)政(zheng)策措(cuo)施確保美(mei)國在芯片技(ji)術領域的全(quan)球(qiu)領先(xian)地位，主(zhu)要包括以(yi)下(xia)(xia)(xia)三類：①對內促進美(mei)國芯片產業(ye)發(fa)展(zhan)；②對外(wai)加強與(yu)盟友合作，建立美(mei)日歐韓芯片聯盟；③對華遏(e)制其(qi)半導體產業(ye)發(fa)展(zhan)。

 ● 美國對內政策

對(dui)內，美(mei)國(guo)(guo)認為提升半導體制造(zao)的實(shi)力(li)對(dui)其經濟(ji)競爭力(li)和國(guo)(guo)家安全(quan)至關重要。為了(le)增(zeng)強美(mei)國(guo)(guo)在芯片(pian)(pian)(pian)技術(shu)和產(chan)業的優勢，美(mei)國(guo)(guo)通過頒(ban)布《國(guo)(guo)防授(shou)權法案》、《無盡(jin)前(qian)沿法案》、《芯片(pian)(pian)(pian)法案》 等一(yi)系列(lie)政策，加大對(dui)美(mei)國(guo)(guo)本(ben)土半導體供應鏈投資，給(gei)予(yu)美(mei)國(guo)(guo)芯片(pian)(pian)(pian)制造(zao)業稅收優惠等一(yi)系列(lie)舉(ju) 措促進(jin)國(guo)(guo)內芯片(pian)(pian)(pian)產(chan)業發展(zhan)，激勵國(guo)(guo)內芯片(pian)(pian)(pian)制造(zao)，增(zeng)強美(mei)國(guo)(guo)芯片(pian)(pian)(pian)國(guo)(guo)際競爭力(li)。

 ● 美國對外政策

對外，美國(guo)加(jia)強(qiang)與日韓歐等盟友合(he)作(zuo)，保證半導(dao)(dao)體(ti)產業(ye)鏈(lian)(lian)安全(quan)(quan)。美國(guo)雖然在半導(dao)(dao)體(ti)設計方 面(mian)處于全(quan)(quan)球(qiu)領先地位(wei)，但在半導(dao)(dao)體(ti)制造方面(mian)依(yi)(yi)賴(lai)中(zhong)國(guo)臺灣、韓國(guo)等制造芯片(pian)，在封裝測試方面(mian) 嚴重依(yi)(yi)賴(lai)亞洲地區，其認(ren)為存在供(gong)應(ying)鏈(lian)(lian)脆弱的問題。因此，美國(guo)政府頻(pin)頻(pin)與日本、韓國(guo)、中(zhong)國(guo) 臺灣、歐盟互動，推動加(jia)強(qiang)半導(dao)(dao)體(ti)供(gong)應(ying)鏈(lian)(lian)等領域合(he)作(zuo)，增強(qiang)半導(dao)(dao)體(ti)和芯片(pian)領域供(gong)應(ying)鏈(lian)(lian)安全(quan)(quan)。

 ● 美國對華政策

對(dui)華，美國(guo)(guo)與(yu)我(wo)國(guo)(guo)開展多層次的科技競爭(zheng)，主(zhu)要領(ling)(ling)域(yu)包括半(ban)導體(ti)、人工(gong)智(zhi)能(neng)、5G、生物科技、量(liang)子(zi)計算等高(gao)科技領(ling)(ling)域(yu)。在半(ban)導體(ti)領(ling)(ling)域(yu)，美國(guo)(guo)通(tong)過(guo)去(qu)中國(guo)(guo)化重組其供應鏈(lian)、對(dui)核心技術(shu)實 施嚴格(ge)的技術(shu)管(guan)控(kong)等來實現(xian)對(dui)我(wo)國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)領(ling)(ling)域(yu)發展的競爭(zheng)與(yu)限制。

半導體產業

國產替代加速

中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)短期內受到沖擊，長(chang)期來看技(ji)術(shu)(shu)(shu)自(zi)主(zhu)可(ke)控進(jin)程加快。在(zai)美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)實(shi)施《芯片(pian)(pian)與科(ke)學法(fa)案(an)》和(he)對(dui)華(hua)出口管制(zhi)措(cuo)施的雙重(zhong)壓力下，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)短期內將面臨(lin)外(wai)資流入減少(shao)、 產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)人才(cai)流失(shi)、先進(jin)芯片(pian)(pian)供(gong)應(ying)不足(zu)和(he)技(ji)術(shu)(shu)(shu)提升(sheng)受阻等(deng)問題，使(shi)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)的穩定發展受到一(yi)定影響。從長(chang)期來看，美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)對(dui)華(hua)技(ji)術(shu)(shu)(shu)制(zhi)裁也為中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)推(tui)動半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)(chan)化(hua)和(he)建立自(zi)主(zhu)可(ke)控的技(ji)術(shu)(shu)(shu)體(ti)系提供(gong)機會，從而減少(shao)對(dui)美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)的技(ji)術(shu)(shu)(shu)依賴(lai)。中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)頒(ban)布一(yi)系列(lie)國(guo)(guo)(guo)(guo)家級政策和(he)措(cuo)施推(tui)動和(he)促(cu)進(jin)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展。

 ● 中國促進半導體產業發展頒布的政策

①對半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)各板塊提供(gong)財政(zheng)稅(shui)收優惠(hui)(hui)政(zheng)策。②通過國家(jia)科技(ji)重大專項突破(po)半(ban)(ban)(ban) 導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈核心(xin)技(ji)術和難點(dian)。③設立集成(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)投(tou)資(zi)大基金，為半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)提供(gong)融資(zi)支持(chi)。國家(jia)自 2000 年(nian)起對集成(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)進行(xing)稅(shui)收優惠(hui)(hui)，連續 20 余年(nian)的(de)扶持(chi)，表達了我(wo)國堅(jian)定(ding)不 移(yi)發展半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)決心(xin)。2000 年(nian) 6 月(yue)，國務院發布關于印發鼓勵軟件產(chan)(chan)業(ye)(ye)和集成(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)發展 若干(gan)政(zheng)策的(de)通知，對集成(cheng)電路企業(ye)(ye)實行(xing)稅(shui)收優惠(hui)(hui)政(zheng)策，并(bing)于 2011 年(nian)、2018 年(nian)兩次(ci)延長集成(cheng)電路稅(shui)收優惠(hui)(hui)期(qi)限，促進中國半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發展。

國(guo)家科技重(zhong)(zhong)(zhong)大(da)(da)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)聚(ju)焦國(guo)家重(zhong)(zhong)(zhong)大(da)(da)戰略(lve)產(chan)(chan)品和(he)產(chan)(chan)業化目(mu)標，解決“卡脖子”問題。國(guo)家組織(zhi)大(da)(da)批(pi)專(zhuan)(zhuan)家進行長(chang)時間研究，于 2006 年發布了《國(guo)家中長(chang)期科學和(he)技術發展規劃綱要（2006 －2020 年）》，確定(ding)了 16 個國(guo)家科技重(zhong)(zhong)(zhong)大(da)(da)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)，其中與半導體(ti)產(chan)(chan)業相(xiang)關(guan)的專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)有(you)兩(liang)項(xiang)(xiang)，分(fen)別(bie)是核心(xin)電(dian)子器(qi)件、高端通用芯片(pian)及基礎軟件重(zhong)(zhong)(zhong)大(da)(da)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)（01 專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)）和(he)極大(da)(da)規模集成(cheng)電(dian)路制造技術及成(cheng)套工(gong)藝(yi)重(zhong)(zhong)(zhong)大(da)(da)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)（02 專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)）。半導體(ti)產(chan)(chan)業同時涉及兩(liang)個重(zhong)(zhong)(zhong)大(da)(da)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)，也從側面反映了半導體(ti)產(chan)(chan)業發展事關(guan)國(guo)家長(chang)遠和(he)戰略(lve)利益(yi)。

 根(gen)據工信部網站，核高基(ji)重(zhong)(zhong)(zhong)大專(zhuan)(zhuan)項(xiang)（01 專(zhuan)(zhuan)項(xiang)）的(de)主要目標是：在(zai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、軟件(jian)和電子(zi)(zi)器(qi)件(jian)領域，追趕國際技(ji)術和產業的(de)迅速發展(zhan)。通(tong)(tong)過持續創(chuang)(chuang)新(xin)，攻克一(yi)批關鍵技(ji)術、研發一(yi)批戰略(lve)核心(xin)產品。通(tong)(tong)過核高基(ji)重(zhong)(zhong)(zhong)大專(zhuan)(zhuan)項(xiang)的(de)實施(shi)，到 2020 年(nian)，我國在(zai)高端通(tong)(tong)用芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、基(ji)礎軟件(jian)和核心(xin)電子(zi)(zi)器(qi)件(jian)領域基(ji)本形成具有(you)(you)國際競爭力的(de)高新(xin)技(ji)術研發與(yu)創(chuang)(chuang)新(xin)體系，并在(zai)全球電子(zi)(zi)信息(xi)技(ji)術與(yu)產業發展(zhan)中發揮重(zhong)(zhong)(zhong)要作用；我國信息(xi)技(ji)術創(chuang)(chuang)新(xin)與(yu)發展(zhan)環境得到大幅優(you)化，擁有(you)(you)一(yi)支國際化的(de)、高層次的(de)人才隊伍，形成比較完(wan)善(shan)的(de)自主創(chuang)(chuang)新(xin)體系，為我國進入創(chuang)(chuang)新(xin)型(xing)國家行列做出重(zhong)(zhong)(zhong)大貢獻。

 ● “十一五”科學和技術發展規劃

根據國(guo)家“十一五(wu)”科(ke)學和技術(shu)發展規(gui)劃，大規(gui)模(mo)集成(cheng)電路(lu)重(zhong)(zhong)大專項（02 專項）在“十一 五(wu)”期間(jian)重(zhong)(zhong)點實施的內容(rong)和目(mu)標分別是(shi)：重(zhong)(zhong)點實現 90 納(na)(na)(na)米(mi)制(zhi)造裝備產品化(hua)，若干關鍵(jian)技術(shu)和 元(yuan)部件國(guo)產化(hua)；研究開(kai)發出 65 納(na)(na)(na)米(mi)制(zhi)造裝備樣(yang)機；突(tu)破 45 納(na)(na)(na)米(mi)以下若干關鍵(jian)技術(shu)，攻克(ke)若干項極大規(gui)模(mo)集成(cheng)電路(lu)制(zhi)造核心(xin)技術(shu)、共性技術(shu)，初步建立我國(guo)集成(cheng)電路(lu)制(zhi)造產業(ye)創新體系。

 ● “十二五”科學和技術發展規劃

根據國家(jia)“十(shi)二(er)五”科學和(he)技術發展規(gui)劃(hua)，在“十(shi)二(er)五”期間重點實施的(de)(de)內容和(he)目標(biao)分別是：重點進行 45-22 納(na)(na)米(mi)關(guan)鍵制造裝(zhuang)備攻關(guan)，開(kai)發 32-22 納(na)(na)米(mi)互補(bu)金屬氧化物(wu)半導體(CMOS)工藝(yi)、 90-65 納(na)(na)米(mi)特色工藝(yi)，開(kai)展 22-14 納(na)(na)米(mi)前瞻性(xing)研究，形成 65-45 納(na)(na)米(mi)裝(zhuang)備、材料、工藝(yi)配套(tao)能力及(ji)集成電路制造產(chan)業(ye)鏈，進一(yi)步縮小與世(shi)界(jie)先進水平差距，裝(zhuang)備和(he)材料占國內市場的(de)(de)份額分別達(da)到 10%和(he) 20%，開(kai)拓國際市場。02 專項重點支持(chi)的(de)(de)對象為半導體封裝(zhuang)、測試、設備、材料相關(guan)重點環節生產(chan)企業(ye)。

國家設(she)(she)立集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)業(ye)大基(ji)(ji)金(jin)為半導體(ti)產(chan)業(ye)提(ti)供融資(zi)支(zhi)持(chi)(chi)。半導體(ti)產(chan)業(ye)是資(zi)本密集(ji)(ji)型(xing)產(chan)業(ye)， 具有投(tou)資(zi)風險大、投(tou)資(zi)金(jin)額大、回報(bao)周期長(chang)等(deng)特點，不能(neng)僅(jin)靠(kao)(kao)市場化資(zi)金(jin)去支(zhi)持(chi)(chi)芯片產(chan)業(ye)發展(zhan)， 必須(xu)同時依(yi)靠(kao)(kao)政策性資(zi)金(jin)的(de)支(zhi)持(chi)(chi)。2014 年 6 月(yue)，國務院發布《國家集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)業(ye)發展(zhan)推進綱(gang)要》，明確提(ti)出要設(she)(she)立國家級基(ji)(ji)金(jin)來(lai)扶持(chi)(chi)芯片產(chan)業(ye)發展(zhan)，同年 9 月(yue)，國家集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)業(ye)投(tou)資(zi)基(ji)(ji)金(jin)即(ji)大基(ji)(ji)金(jin)正式成立。大基(ji)(ji)金(jin)一期規模為 1387.2 億(yi)元(yuan)。2019 年 10 月(yue)，在大基(ji)(ji)金(jin)一期接(jie)近(jin)投(tou) 資(zi)完畢，大基(ji)(ji)金(jin)二期接(jie)續(xu)設(she)(she)立。

根據 Wind 企(qi)業庫數據，大基(ji)(ji)金二期(qi)注冊(ce)資(zi)本已達到 2041.5 億 元。根據集(ji)(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)產業發展報告，大基(ji)(ji)金一期(qi)主要(yao)投(tou)向集(ji)(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)制造（60%）、集(ji)(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)設計(ji) （18%）、集(ji)(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)封(feng)測(ce)（10%）、半(ban)導體材料（5%）、半(ban)導體設備(bei)（3%）等環節。根據紅周刊(kan)， 與一期(qi)大基(ji)(ji)金投(tou)資(zi)方向主要(yao)聚焦(jiao)于(yu)集(ji)(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)芯片設計(ji)、制造、封(feng)裝、測(ce)試相比(bi)，大基(ji)(ji)金二期(qi)更偏(pian)重于(yu)應用端，同時(shi)還會對刻蝕機、薄膜設備(bei)、測(ce)試設備(bei)等領域的企(qi)業給予支持。

半導體材料

是半導體產業鏈基巖

半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料是產業(ye)鏈(lian)發展(zhan)(zhan)的基(ji)巖。當今世界正(zheng)經歷百年未(wei)有之變局，半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)作為支撐經濟社(she)會發展(zhan)(zhan)和保障國家安全的戰略性(xing)、基(ji)礎性(xing)和先導(dao)性(xing)產業(ye)正(zheng)面(mian)臨前所未(wei)有的供應鏈(lian)挑戰。半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)鏈(lian)包括上游設備材料供應、中(zhong)(zhong)游加(jia)工制造和下游應用，其中(zhong)(zhong)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料作為產業(ye)鏈(lian)上游的重(zhong)要(yao)環節，是全球半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)發展(zhan)(zhan)的戰略高地(di)，是推動集(ji)成電路創新的引擎(qing)。

半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)(cai)料規(gui)(gui)模龐大，中(zhong)國半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)(cai)料增(zeng)速高于全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)。受益于 5G、人(ren)工智能、消費(fei)電(dian)(dian)子(zi)、 汽車電(dian)(dian)子(zi)等需(xu)求拉動(dong)，全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)(cai)料市(shi)場規(gui)(gui)模呈現波動(dong)并整(zheng)體(ti)向上的態(tai)勢。根據 SEMI 預(yu)測(ce)， 2022 年(nian)(nian)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)(cai)料市(shi)場規(gui)(gui)模達到(dao) 698 億美元(yuan)，近 5 年(nian)(nian) CAGR 為 5.78%。2022 年(nian)(nian)中(zhong)國半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)(cai)料市(shi)場規(gui)(gui)模達到(dao) 914 億元(yuan)，近 5 年(nian)(nian) CAGR 為 9.30%，從整(zheng)體(ti)來看中(zhong)國半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)(cai)料增(zeng)速高于全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)。分區域來看，中(zhong)國臺灣、中(zhong)國大陸(lu)、韓國是 2021 年(nian)(nian)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)前三(san)大半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)(cai) 料市(shi)場，占比(bi)分別(bie)為 22.9%，18.6%，16.4%，中(zhong)國大陸(lu)是全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)第二大半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)(cai)(cai)料市(shi)場。

 半導(dao)體材(cai)料(liao)貫(guan)穿了半導(dao)體制(zhi)(zhi)造的整(zheng)個流(liu)程(cheng)，包(bao)括(kuo)了芯片(pian)(pian)(pian)制(zhi)(zhi)造和芯片(pian)(pian)(pian)封裝(zhuang)所使用(yong)的材(cai)料(liao)。芯片(pian)(pian)(pian)制(zhi)(zhi)造用(yong)半導(dao)體材(cai)料(liao)主(zhu)要(yao)包(bao)括(kuo)硅(gui)片(pian)(pian)(pian)、光刻膠(jiao)、電子濕化學(xue)品、高純(chun)電子特氣(qi)、CMP 材(cai)料(liao)、靶材(cai)、 石英制(zhi)(zhi)品等(deng)；封裝(zhuang)用(yong)半導(dao)體材(cai)料(liao)主(zhu)要(yao)包(bao)括(kuo)封裝(zhuang)基板(ban)、引線框(kuang)架、陶瓷封裝(zhuang)材(cai)料(liao)、鍵合絲、包(bao)裝(zhuang) 材(cai)料(liao)、芯片(pian)(pian)(pian)粘結材(cai)料(liao)等(deng)。根據 SEMI，半導(dao)體硅(gui)片(pian)(pian)(pian)占(zhan)比最大，其(qi)次是電子特氣(qi)和光掩模。從(cong)整(zheng)體來看，半導(dao)體細分材(cai)料(liao)行業眾多(duo)，各個細分材(cai)料(liao)市場規模較小。

半導體材料

迎來國產化替代機遇

半(ban)導(dao)(dao)體材(cai)料(liao)(liao)供應(ying)商認證壁壘極高(gao)(gao)，客戶粘(zhan)性(xing)大。一(yi)方面，大規模集成電路十分復雜(za)，制造(zao)工序超過(guo)(guo) 500 多道，配套常用的(de)(de)半(ban)導(dao)(dao)體材(cai)料(liao)(liao)包(bao)含所(suo)有大類，任意一(yi)類半(ban)導(dao)(dao)體材(cai)料(liao)(liao)品質不(bu)過(guo)(guo)關就可能最(zui)終(zhong)半(ban)導(dao)(dao)體產品的(de)(de)性(xing)能缺陷甚至不(bu)合(he)(he)格(ge)，降低良品率。另一(yi)方面，半(ban)導(dao)(dao)體評估認證流程(cheng)長(chang)， 包(bao)括送樣檢驗、技術研討、信(xin)息回饋、技術改進(jin)、小批(pi)量試(shi)做、售(shou)后服務評價，客戶驗證時間投(tou)入(ru)成本(ben)極高(gao)(gao)。同時，半(ban)導(dao)(dao)體材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)替(ti)換也會使客戶面臨產品一(yi)致性(xing)整合(he)(he)和產能犧牲(sheng)的(de)(de)巨大風 險。因此一(yi)旦確立供應(ying)商關系，客戶輕易不(bu)會更換供應(ying)商，半(ban)導(dao)(dao)體材(cai)料(liao)(liao)客戶粘(zhan)性(xing)很(hen)高(gao)(gao)。

美國(guo)科(ke)技(ji)制裁(cai)和中國(guo)半(ban)導體產(chan)業政策雙重(zhong)刺激下(xia)，中國(guo)半(ban)導體材(cai)料(liao)廠商(shang)迎(ying)來(lai)國(guo)產(chan)化(hua)(hua)替(ti)代(dai)(dai)(dai)機遇。面(mian)對美國(guo)對華科(ke)技(ji)制裁(cai)以(yi)(yi)及(ji)外部原材(cai)料(liao)供(gong)應緊張的(de)(de)風險，為(wei)了保證(zheng)供(gong)應鏈的(de)(de)自(zi)主(zhu)可控(kong)、安全與穩定，中國(guo)半(ban)導體廠商(shang)有充足的(de)(de)驅(qu)動力將中國(guo)半(ban)導體材(cai)料(liao)納入供(gong)應鏈。另一(yi)方面(mian)，國(guo)內半(ban)導體材(cai)料(liao)廠商(shang)技(ji)術水平不斷提升，部分材(cai)料(liao)已經可以(yi)(yi)實現國(guo)產(chan)化(hua)(hua)替(ti)代(dai)(dai)(dai)。在這(zhe)兩方面(mian)的(de)(de)共同驅(qu)動下(xia)，半(ban)導體材(cai)料(liao)行業發展面(mian)臨國(guo)產(chan)化(hua)(hua)替(ti)代(dai)(dai)(dai)的(de)(de)機遇。

半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)作為(wei)耗材(cai)，整體(ti)需求(qiu)呈穩健上升，中(zhong)國(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)有望(wang)維(wei)持高景氣(qi)。根據(ju)日本(ben)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)制造裝置協會(hui)數據(ju)，中(zhong)國(guo)大陸半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設備銷售額從(cong) 2005 年(nian)的(de) 13.3 億美元(yuan)(yuan)上升至 2022 年(nian)的(de) 282.7 億美元(yuan)(yuan)，近 5 年(nian) CAGR 為(wei) 16.63%。伴(ban)隨著(zhu)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)中(zhong)游制造的(de)擴產，晶圓產能和半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)需求(qiu)均會(hui)增(zeng)加，推動(dong)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)市場(chang)持續增(zeng)長。

根(gen)據(ju)對(dui) 2013-2020 年(nian)每年(nian)半導體材(cai)料(liao)銷(xiao)售額與中(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)際(ji) 8 英寸晶圓出(chu)貨量(liang)進行相(xiang)關(guan)(guan)性(xing)分析(xi)，我們發(fa)現中(zhong)(zhong)國(guo)半導體材(cai)料(liao)的(de)景(jing)(jing)氣(qi)度與中(zhong)(zhong)資晶圓制(zhi)造(zao)產(chan)能(neng)緊密相(xiang)關(guan)(guan)，相(xiang)關(guan)(guan)性(xing)系數(shu)為 0.98 大(da)于顯著性(xing)相(xiang)關(guan)(guan)標準 0.95。根(gen)據(ju)中(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)際(ji)數(shu)據(ju)， 中(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)際(ji) 8 英寸晶圓出(chu)貨量(liang)從(cong) 487.47 萬(wan)片上升至 2022 年(nian)的(de) 709.85 萬(wan)片，近 5 年(nian) CAGR 為 7.8%。在(zai)國(guo)產(chan)替代的(de)機(ji)遇下，伴隨(sui)著中(zhong)(zhong)資晶圓制(zhi)造(zao)數(shu)量(liang)的(de)持(chi)續(xu)走高，中(zhong)(zhong)國(guo)半導體材(cai)料(liao)的(de)高景(jing)(jing)氣(qi)度有望在(zai) 2023 年(nian)下半年(nian)持(chi)續(xu)。

助力新材料企業持續增長

聚焦(jiao)新(xin)材料行(xing)業(ye)(ye)發展(zhan)，助(zhu)推(tui)企業(ye)(ye)成功轉(zhuan)(zhuan)型升(sheng)級(ji)。遠(yuan)大(da)方略(lve)聚焦(jiao)行(xing)業(ye)(ye)發展(zhan)趨勢，專研行(xing)業(ye)(ye)解決方案，為(wei)企業(ye)(ye)量身(shen)定制改善方案，幫助(zhu)企業(ye)(ye)突破增長(chang)瓶頸，構(gou)建產業(ye)(ye)生(sheng)態鏈，實現轉(zhuan)(zhuan)型升(sheng)級(ji)戰略(lve)增長(chang)。

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